[實用新型]一種晶片加工裝置

有效

• 申請號: 201721334733.4
• 申請日: 2017-10-17
• 公開（公告）號: CN207309696U
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 李直榮
• 申請（專利權）人: 馬鞍山榮泰科技有限公司
• 主分類號: B24B37/28
• 分類號: B24B37/28;B24B37/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種晶片加工裝置。

背景技術

石英晶體是目前世界上用量最大的晶體材料，利用晶體本身具有的物理特性制造出的電子元器件，如石英晶體諧振器、晶體濾波器和石英晶體振蕩器等。因其在頻率端的穩定性特征作為頻率基準或是作為頻率源，在數字電路、電子產品及通訊設備領域均得到了廣泛的應用。晶片的厚度加工精度要求非常高，一般都是通過研磨來獲得的，由于晶片是一個小薄片結構，現有技術的研磨機不適用于晶片的研磨。

實用新型內容

本實用新型針對現有產品的不足，而提供一種晶片加工裝置。

本實用新型的一種晶片加工裝置，所述裝置包括機架、升降臂、連接臂、安裝臂、下壓平臺、研磨臺，所述機架的一側面垂直安裝有升降臂，在升降臂的中間段和連接臂固定連接，連接臂和安裝臂固定連接，安裝臂的上方安裝有手柄，安裝臂的中間設置有花鍵轉軸，花鍵轉軸安裝有下壓平臺，下壓平臺和研磨臺接觸配合，研磨臺安裝在安裝座上，研磨臺的上表面設置有磨盤，研磨臺外側設置有凸起的研磨臺外圈，安裝座安裝在機架的底部，安裝座中間設置有主動輪，主動輪和電機輸出軸連接，主動輪的中間安裝有傳動軸，傳動軸的上端設置有花鍵槽，花鍵槽和花鍵套配合連接，花鍵套固定安裝在花鍵轉軸的下端；所述研磨臺外圈的內側設置有內齒輪，傳動軸在花鍵槽的下面設置有外齒輪，下壓平臺和研磨臺之間放置有行星輪片，行星輪片上均布放置晶振片的通孔，行星輪片和研磨臺外圈的內齒輪、傳動軸外齒輪相互咬合連接；所述下壓平臺的上方活動安裝有研磨液法蘭，所述研磨液法蘭包括上法蘭體、下法蘭體，上法蘭體固定在下法蘭體上方，上法蘭體和下法蘭體為形狀和大小相對應的圓環體，上法蘭體的內側設置有圓環型的分流槽，所述上法蘭體開設有若干分別與若干噴嘴一一對應的噴嘴安裝孔，噴嘴均勻的分布于上法蘭體的上部外周，分流槽通過管道和研磨液供給管連接，研磨液供給管和外接研磨液源連接；

進一步，所述下法蘭體由耐磨具有彈性的工程塑料制成。

進一步，所述研磨臺和研磨臺外圈之間設置有排水槽，排水槽的底部設置有排出管道。

本實用新型的有益效果是：1、結構合理，易于制造，成本低；2、實用性強，晶振片放置在行星輪片的通孔內，行星輪片和研磨臺外圈的內齒輪、傳動軸外齒輪相互咬合，研磨臺和下壓平臺工作作用下進行研磨，通過行星輪片的厚度控制晶振片的厚度，精度控制準確。3、減少顆粒物質的產生，進而防止晶片被顆粒物質刮傷，從而有效提高產品成功率。

附圖說明

圖1為本實用新型的立體結構示意圖。

圖2為本實用新型的主視圖。

圖3為圖2的剖視圖。

圖4為本實用新型的研磨液法蘭的結構示意圖。

圖中：機架1、升降臂2、連接臂3、安裝臂4、下壓平臺5、研磨臺6、研磨臺外圈7、安裝座8、手柄9、主動輪10、傳動軸11、花鍵套12、排出管道13、研磨液法蘭20、上法蘭體21、下法蘭體22、分流槽23、噴嘴24、研磨液供給管25。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步的描述。

本實用新型的一種晶片加工裝置主要由機架1、升降臂2、連接臂3、安裝臂4、下壓平臺5、研磨臺6、研磨臺外圈7、安裝座8、手柄9、主動輪10、傳動軸11、花鍵套12、排出管道13、研磨液法蘭20、上法蘭體21、下法蘭體22、分流槽23、噴嘴24、研磨液供給管25組成。