[實用新型]一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721331886.3
• 申請日: 2017-10-16
• 公開（公告）號: CN207327411U
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向永榮;周杰;吳子斌
• 申請（專利權(quán)）人: 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: B29C37/02
• 分類號: B29C37/02
• 代理公司: 四川力久律師事務(wù)所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

本實用新型涉及一種芯片塑封技術(shù)，具體涉及一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，包括除膠刀具本體，在除膠刀具本體上設(shè)有多個用于切削殘膠的刀片，所述刀片的切削口為斜口結(jié)構(gòu)。該殘膠去除刀具將切削殘膠的刀片設(shè)計成斜口結(jié)構(gòu)，殘膠去除的過程中，將切削力分成了水平和豎直兩個方向，引腳部位的塑封膠不至于因瞬時承受到較大的切削力量斷裂脫落，保證芯片產(chǎn)品的完整度，減少塑封芯片產(chǎn)品缺角狀況，保證產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種芯片塑封技術(shù)，特別是一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，芯片生產(chǎn)的自動化程度越來越高。現(xiàn)有的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)中，是將芯片先集成到框架上再進(jìn)行相應(yīng)操作，這其中主要包括燒結(jié)、塑封、切割、射口去除和各個階段的檢查操作，其中的塑封過程是關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量好壞的關(guān)鍵步驟，而塑封結(jié)束后的切割和去殘膠工藝也很關(guān)鍵。

現(xiàn)有的切割和去殘膠工藝中，容易造成產(chǎn)品缺角，造成材料浪費，如圖1和圖2所示，將塑封后的芯片置于除殘膠上模具1和除殘膠下模具2之間，進(jìn)行芯片引腳3殘膠去除處理，即對塑封模具的注膠口位置的注膠口殘膠31進(jìn)行切除，由于現(xiàn)有的除殘膠刀具4的刀口為平口設(shè)計，在對注膠口殘膠31去除的過程中，芯片產(chǎn)品底部強(qiáng)度較注膠口殘膠31弱很多，打膠時芯片產(chǎn)品底部不能承受注膠口殘膠31去除需要的力量，致使芯片產(chǎn)品底部極易斷裂，造成芯片產(chǎn)品缺角狀況，影響芯片產(chǎn)品質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的發(fā)明目的在于：針對現(xiàn)有芯片產(chǎn)品塑封后的殘膠去除工藝中，現(xiàn)有的除殘膠刀具的結(jié)構(gòu)在去除注膠口殘膠的同時會使芯片引腳上需要的膠去掉，影響芯片產(chǎn)品質(zhì)量和材料浪費的技術(shù)存問題，提供一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，該殘膠去除刀具將切削殘膠的刀片設(shè)計成斜口結(jié)構(gòu)，殘膠去除的過程中，將切削力分成了水平和豎直兩個方向，引腳部位的塑封膠不至于因瞬時承受到較大的切削力量斷裂脫落，保證芯片產(chǎn)品的完整度，減少塑封芯片產(chǎn)品缺角狀況，保證產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約生產(chǎn)成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，包括除膠刀具本體，在除膠刀具本體上設(shè)有多個用于切削殘膠的刀片，所述刀片的切削口為斜口結(jié)構(gòu)。

該殘膠去除刀具將切削殘膠的刀片設(shè)計成斜口結(jié)構(gòu)，在對芯片產(chǎn)品引腳在塑封模具的注膠口殘膠去除的過程中，斜口設(shè)計的切削口將切削力分成了水平和豎直兩個方向，相比于現(xiàn)有平口設(shè)計的切削刀具，打膠時芯片產(chǎn)品引腳部位的塑封膠不至于瞬時承受到較大的切削力量，避免引腳上所需的塑封膠斷裂脫落，保證芯片產(chǎn)品的完整度，減少塑封芯片產(chǎn)品缺角狀況，保證產(chǎn)品質(zhì)量、節(jié)約生產(chǎn)成本。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述刀片切削口的斜面偏角為0-45°。經(jīng)實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)對比及實驗驗證，當(dāng)?shù)镀邢骺诘男泵嫫菫?-45°時能更好地保證芯片塑封質(zhì)量，大大減少塑封缺角問題。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述刀片切削口的斜面偏角為15-30°。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述除膠刀具本體上的多個刀片均勻間隔布置，相鄰刀片之間的間距與芯片框架上芯片封裝單元布置間距相適應(yīng)。在芯片框架上布置有矩陣布置的多個芯片安裝單元，即刀片的間隔距離與芯片框架上芯片安裝單元的間距相適應(yīng)設(shè)計，在對芯片引腳上連接的殘膠去除時，采用該除膠刀具就能一次性去除多個芯片產(chǎn)品上與引腳連接的殘膠，提高殘膠去除操作效率。

作為本實用新型的優(yōu)選方案，所述刀片為柱狀結(jié)構(gòu)，在單個刀片上設(shè)有兩個切削口，兩個切削口分別設(shè)置在切削端的相對兩邊上。在刀片切削端相對兩邊上分別設(shè)置切削口，可將兩個切削口尺寸設(shè)置為一致，實現(xiàn)一次性切削相鄰兩個芯片安裝單元的引腳殘膠；也可設(shè)置成不同尺寸的切削口，在同一位置進(jìn)行兩次重復(fù)切削完成相鄰兩側(cè)芯片安裝單元的芯片引腳殘膠去除即可，減少殘膠去除操作時的刀具位置移動范圍，利于提高切削效率。