[實(shí)用新型]一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721331886.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207327411U | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 向永榮;周杰;吳子斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C37/02 | 分類號(hào)： | B29C37/02 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務(wù)所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 減少 芯片 塑封 去除 刀具 | ||
1.一種減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，包括除膠刀具本體，在除膠刀具本體上設(shè)有多個(gè)用于切削殘膠的刀片，多個(gè)刀片均勻間隔布置，相鄰刀片之間的間距與芯片框架上芯片封裝單元的布置間距相適應(yīng)，所述刀片的切削口為斜口結(jié)構(gòu)，所述刀片切削口的斜面偏角為0-45°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，所述刀片切削口的斜面偏角為15-30°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，所述刀片為柱狀結(jié)構(gòu)，在單個(gè)刀片上設(shè)有兩個(gè)切削口，兩個(gè)切削口分別設(shè)置在切削端的相對(duì)兩邊上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，兩個(gè)切削口的斜面偏角尺寸相同，且以刀片中心對(duì)稱布置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，所述刀片為柱狀結(jié)構(gòu)，在單個(gè)刀片設(shè)有兩個(gè)切削口，兩個(gè)切削口分別設(shè)置在切削端的相鄰兩邊上，兩個(gè)切削口的斜面偏角尺寸相同或不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，所述刀片為柱狀結(jié)構(gòu)，在單個(gè)刀片的切削端上設(shè)有四個(gè)切削口，切削端相對(duì)兩邊上的切削口的斜面偏角尺寸相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，所述刀片為柱狀結(jié)構(gòu)，在單個(gè)刀片的切削端上設(shè)有四個(gè)切削口，四個(gè)切削口的斜面偏角尺寸均不相同。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的減少芯片塑封缺角的殘膠去除刀具，其特征在于，在除膠刀具本體上還設(shè)有固定端，所述固定端與刀片分別布置在除膠刀具本體的兩端。
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