[實用新型]高效擴散石英舟有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721331135.1 | 申請日: | 2017-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN207199589U | 公開(公告)日: | 2018-04-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐銳;孫鐵囤;姚偉忠 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務所(普通合伙)32258 | 代理人: | 朱麗莎 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高效 擴散 石英 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池片制備技術領域,尤其涉及一種高效擴散石英舟。
背景技術
太陽能電池作為可再生的環(huán)保能源已經(jīng)越來越受到人們的關注。近幾年,世界太陽能電池的年銷售增長旺盛,與太陽能電池相關的設備也得到了迅猛的發(fā)展。
太陽能電池需要一個大面積的PN結以實現(xiàn)光能到電能的轉換,制造PN結是太陽電池生產最基本也是最關鍵的工序。制造太陽能電池PN結的專用設備是擴散爐,其一般由石英舟的上下載部分、廢氣室、爐體部分和氣柜部分四部分組成。在擴散工序中,需要將承載盒中的硅片取出放置到石英舟內,待擴散完成后,又需要將將石英舟內的硅片放回承載盒中。目前,上述操作一般采用由工作人員手工將硅片裝入和取出石英舟框。這種方式的缺點是顯而易見的,一方面,由于承載盒或石英舟中放置硅片的座槽的間隙很小,在手工夾取、放置硅片時,很容易劃傷硅片或者污染硅片,從而嚴重影響硅片的電特性,另一方面,手工夾取、放置硅片的工作效率低下,從而影響產能。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了提高放置硅片的工作效率,本實用新型提供一種高效擴散石英舟。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種高效擴散石英舟,用于放置多塊硅片,所述擴散石英舟包括兩個相互平行的底固定桿、相互平行的左底連接桿和右底連接桿,設定底固定桿的兩端分別為左右方向,所述左底連接桿和右底連接桿分別固定連接在底固定桿的左右兩端,且左底連接桿和右底連接桿均和底固定桿相互垂直且固定連接,左底連接桿、右底連接桿和底固定桿的中心線均在同一平面內,設定該平面為平面一,所述左底連接桿的兩端上分別豎直設置有左前支撐桿和左后支撐桿,右底連接桿的兩端上分別豎直設置有右前支撐桿和右后支撐桿,左前支撐桿和左后支撐桿的上端之間固定設置有左上連接桿,右前支撐桿和右后支撐桿的上端之間固定設置有右上連接桿,左前支撐桿和右前支撐桿之間固定設置有前上連接桿,左上連接桿和右上連接桿之間設置有后上連接桿,所述后上連接桿相對于前上連接桿的距離可調節(jié)設置,所述左前支撐桿和左后支撐桿的中部之間還固定設置有左中連接桿,右前支撐桿和右后支撐桿的中部之間還固定設置有右中連接桿,左中連接桿和右中連接桿之間固定設置有后檔桿,所述后檔桿靠近后上連接桿的下方,后檔桿在平面一上的正投影位于底固定桿的后方。
進一步,具體地,所述左前支撐桿和右前支撐桿的中部之間固定設置有前檔桿。
進一步,具體的調節(jié)結構為,所述左上連接桿和右上連接桿上均設置有通槽,后上連接桿的兩端分別穿出左上連接桿的通槽和右上連接桿的通槽,且后上連接桿的兩端上均安裝有鎖緊螺母。
為了防止后檔桿和前檔桿太近,硅片無法放入,所述通槽內均固定設置有擋塊,左上連接桿通槽內的擋塊和右上連接桿通槽內的擋塊相互左右對稱。
所述后上連接桿和前上連接桿的相對面上均呈相互對稱的鋸齒狀,兩個底固定桿和后檔桿均為表面光滑。
本實用新型的有益效果是,本實用新型的高效擴散石英舟,能夠將硅片先整理成相互貼合在一起,然后進行取放,降低下片的破片率,減少手套與硅片的接觸,防止污染,下片快捷方便,省時,增加產能。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型最優(yōu)實施例的結構示意圖。
圖中:2、底固定桿,31、左底連接桿,32、右底連接桿,41、左前支撐桿,42、左后支撐桿,43、右前支撐桿,44、右后支撐桿,51、左上連接桿,52、右上連接桿,53、前上連接桿,54、后上連接桿,500、通槽,61、左中連接桿,62、右中連接桿,63、后檔桿,64、前檔桿,7、鎖緊螺母,8、擋塊。
具體實施方式
現(xiàn)在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本實用新型的基本結構,因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





