[實用新型]一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721327682.2 | 申請日: | 2017-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN207542202U | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 鄧海濤;宋文;段之剛;王利華 | 申請(專利權(quán))人: | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人: | 王蕓;熊曉果 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 水平度 校準 焊接機頭 連接桿 貼片機 焊頭 半導體生產(chǎn) 本實用新型 保障設備 產(chǎn)品焊接 尺寸一致 輔助器具 快速安裝 配合設置 穩(wěn)定運行 焊針 觀測 保證 | ||
本實用新型涉及一種半導體生產(chǎn)輔助器具,具體涉及一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具,包括與焊接機頭配合設置的連接桿,所述連接桿的另一端設有水平度觀測部,所述連接桿的尺寸與焊針的尺寸一致。該工具在校準時便于快速安裝,對焊接機頭的水平度提供校準參照,確保焊接機頭水平度校準的準確性,也能讓多臺貼片機的焊接機頭水平度校準一致,保障設備的穩(wěn)定運行、保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種半導體生產(chǎn)輔助器具,特別是一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具。
背景技術(shù)
芯片貼片機,又稱貼裝機,在芯片的生產(chǎn)線中起著尤為重要的作用,芯片集成到框架片上通過貼片機進行集中的貼片、引腳焊接和塑封注膠等操作,貼片機的焊頭需要保持良好的水平度才能進行準確焊接,如圖1所示,在焊接機頭3下端帶有焊針5,在焊針5和焊接機頭3之間還設有氣體混合腔4,用于提供焊接氣體并混合;在該結(jié)構(gòu)中,焊接機頭3的水平度是否得到保證,是焊片質(zhì)量高低的關(guān)鍵。
但在實際使用過程中,由于貼片機在原廠內(nèi)裝配時已進行校準,而未配備任何輔助工具來供使用方校準機頭水平度,所以在使用的過程中,只要經(jīng)其他技術(shù)人員對機頭位置進行維修后,就只能通過肉眼和經(jīng)驗來進行機頭的水平度調(diào)試,但是不同人員的經(jīng)驗和感覺也不相同,很難確保一致性,影響設備的穩(wěn)定運行。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的發(fā)明目的在于:針對現(xiàn)有芯片貼片機未配備輔助工具校準機頭的水平度,僅通過在其廠內(nèi)裝配時進行校準,在實際使用過程中,只要對機頭位置維修后,技術(shù)人員只能通過肉眼和經(jīng)驗來進行機頭水平度調(diào)試,很難確保準確性和一致性,影響設備的穩(wěn)定運行的問題,提供一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具,該工具在校準時便于快速安裝,對焊接機頭的水平度提供校準參照,確保焊接機頭水平度校準的準確性,也能讓多臺貼片機的焊接機頭水平度校準一致,保障設備的穩(wěn)定運行、保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用的技術(shù)方案為:
一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具,包括與焊接機頭配合設置的連接桿,所述連接桿的另一端設有水平度觀測部,所述連接桿的尺寸與焊針的尺寸一致。
該用于貼片機焊頭水平度校準的工具設置與焊接機頭連接的連接桿,且連接桿的尺寸與焊針相匹配,在校準時便于將焊接機頭上的焊針取下?lián)Q上連接桿,而連接桿的另一端連有水平度觀測部,對焊接機頭的水平度進行觀測,進而提供校準參照,確保焊接機頭水平度校準的準確性,也能讓多臺貼片機的焊接機頭水平度校準一致,保障設備的穩(wěn)定運行、保證產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
作為本實用新型的優(yōu)選方案,所述水平度觀測部為調(diào)平坐盤,所述調(diào)平坐盤為圓柱狀結(jié)構(gòu),所述連接桿與調(diào)平坐盤端面垂直相連。水平觀測部為圓柱狀結(jié)構(gòu)的調(diào)平坐盤,在校準時,將焊針取下?lián)Q上連接桿,采用調(diào)平坐盤的自由端面與貼片機的工作臺面相接觸吻合,猶豫調(diào)平坐盤為圓柱狀結(jié)構(gòu),此時若焊接機頭水平度不準,調(diào)平坐盤的自由端面將與工作臺面無法完全貼合;此時只需將焊接機頭的4顆固定螺栓松開,然后將焊接機頭用力向下壓緊工具,直到調(diào)平坐盤的自由端面與工作臺面完全貼合后,擰緊4顆緊固螺栓,即校準了焊接機頭的水平度,操作簡單有效。
作為本實用新型的優(yōu)選方案,所述水平度觀測部為調(diào)平坐盤,所述調(diào)平坐盤為矩形體結(jié)構(gòu),所述連接桿與調(diào)平坐盤的端面垂直相連。調(diào)平坐盤采用矩形體結(jié)構(gòu),使用矩形體的一個端面與工作臺面進行吻合接觸,起到對焊接機頭水平度的調(diào)節(jié)作用。
作為本實用新型的優(yōu)選方案,在調(diào)平坐盤與貼片機臺面接觸的端面上設有觀察凹槽,所述觀察凹槽為圓形或方形。在調(diào)平坐盤的測試端面上設置觀察凹槽,在其與工作臺面吻合時,可以更為直觀地觀察調(diào)平坐盤的測試端面與工作臺面的吻合狀況,進而對機頭水平度進行更為準確的校準調(diào)試。
作為本實用新型的優(yōu)選方案,所述觀察凹槽位于調(diào)平坐盤端面的中心位置,使觀察凹槽的槽壁最小壁厚為0.2-0.5mm。觀察凹槽的壁厚限制在一定范圍內(nèi),更容易觀察出焊接機頭水平度是否校準準確。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





