[實用新型]一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具有效
| 申請號： | 201721327682.2 | 申請日： | 2017-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN207542202U | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發明（設計）人： | 鄧海濤;宋文;段之剛;王利華 | 申請（專利權）人： | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 四川力久律師事務所 51221 | 代理人： | 王蕓;熊曉果 |
| 地址： | 611731 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 水平度 校準 焊接機頭 連接桿 貼片機 焊頭 半導體生產 本實用新型 保障設備 產品焊接 尺寸一致 輔助器具 快速安裝 配合設置 穩定運行 焊針 觀測 保證 | ||
1.一種用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，包括與焊接機頭配合設置的連接桿，所述連接桿的另一端設有水平度觀測部，所述連接桿的尺寸與焊針的尺寸一致。
2.根據權利要求1所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，所述水平度觀測部為調平坐盤，所述調平坐盤為圓柱狀結構，所述連接桿與調平坐盤端面垂直相連。
3.根據權利要求1所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，所述水平度觀測部為調平坐盤，所述調平坐盤為矩形體結構，所述連接桿與調平坐盤的端面垂直相連。
4.根據權利要求2或3所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，在調平坐盤與貼片機臺面接觸的端面上設有觀察凹槽，所述觀察凹槽為圓形或方形。
5.根據權利要求4所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，所述觀察凹槽位于調平坐盤端面的中心位置，使觀察凹槽的槽壁最小壁厚為0.2-0.5mm。
6.根據權利要求1所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，所述連接桿和調平坐盤均采用不銹鋼材料制成，工具的表面粗糙度為Ra0.4μm。
7.根據權利要求4所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，沿觀察凹槽的槽壁上間隔設有多個測試齒槽，所述測試齒槽延伸至調平坐盤的測試端面，測試端面即為調平坐盤與貼片機臺面接觸的端面。
8.根據權利要求7所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，所有測試齒槽沿觀察凹槽的槽壁均勻布置，相鄰的測試齒槽之間形成測試齒。
9.根據權利要求8所述的用于貼片機焊頭水平度校準的工具，其特征在于，所有測試齒槽的深度和尺寸一致。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
