[實用新型]一種含有RFID標簽的陶瓷載盤有效
| 申請號： | 201721317405.3 | 申請日： | 2017-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN207629838U | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 王永成 | 申請（專利權）人： | 上海致領半導體科技發展有限公司 |
| 主分類號： | B24B41/06 | 分類號： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201319 上海市浦東新區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填充孔 載盤 陶瓷 本實用新型 內置 盤體 定位標識 生產效率 實時追蹤 使用壽命 填充劑 晶圓 密封 磨損 背面 污染 生產 | ||
【權利要求書】：
1.一種含有RFID標簽的陶瓷載盤，其特征在于：所述陶瓷載盤包括一盤體，該盤體包括一工作面和一背面；在所述背面的中間位置開設有一填充孔；在所述填充孔內置有一RFID標簽，所述填充孔的深度大于所述RFID標簽的厚度；所述RFID標簽通過填充劑密封于所述填充孔內；在所述填充孔的一側設有一深色的定位標識。
2.根據權利要求1所述的含有RFID標簽的陶瓷載盤，其特征在于：所述填充孔的孔徑大于所述RFID標簽的長度。
3.根據權利要求1所述的含有RFID標簽的陶瓷載盤，其特征在于：所述填充孔與所述定位標識均位于所述背面。
4.根據權利要求3所述的含有RFID標簽的陶瓷載盤，其特征在于：所述定位標識靠近所述盤體的邊緣設置。
5.根據權利要求1所述的含有RFID標簽的陶瓷載盤，其特征在于：所述定位標識位于所述盤體的側面。
6.根據權利要求1所述的含有RFID標簽的陶瓷載盤，其特征在于：所述填充劑的表面加工至與所述盤體表面等高。
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