[實用新型]一種快速熱退火機臺有效
| 申請號: | 201721312561.0 | 申請日: | 2017-10-11 |
| 公開(公告)號: | CN207250471U | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 石志平;吳宗祐;林宗賢 | 申請(專利權)人: | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙)31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 快速 退火 機臺 | ||
1.一種快速熱退火機臺,其特征在于,所述快速熱退火機臺包括:
機臺本體;
設于所述機臺本體內的退火腔室;
安裝于所述退火腔室內的燈管底座,所述燈管底座上設有若干電連接插孔組;
安裝于所述燈管底座上的若干燈筒,所述燈筒包括燈筒本體,及設于所述燈筒本體內壁上的定向導軌;及
安裝于所述燈筒內的燈管,所述燈管包括燈管本體,位于所述燈管本體一端、且與所述電連接插孔組進行電連接的電連接插頭組,位于所述燈管本體兩側、且在所述定向導軌上進行定向滑動的定向銷,及位于所述燈管本體另一端的發光件。
2.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述燈筒本體為中空圓柱形結構。
3.根據權利要求2所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述燈筒還包括設于所述燈筒本體一端的擋板,其中,所述擋板上設有與所述電連接插孔組位置對應的過孔組。
4.根據權利要求3所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述電連接插頭組貫穿所述過孔組與所述電連接插孔組進行電連接。
5.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述定向導軌為凹槽結構。
6.根據權利要求5所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述凹槽結構的寬度為2mm~3mm;所述凹槽結構的深度為2mm~3mm。
7.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述定向銷為梯形結構。
8.根據權利要求7所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述梯形結構的高度為2mm~3mm。
9.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述定向導軌和所述定向銷的材料均為耐高溫材料,其中,所述耐高溫材料包括陶瓷或鎳基合金。
10.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述快速熱退火機臺還包括設于所述發光件表面的聚光罩。
11.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述快速熱退火機臺還包括設于所述燈管底座上、且將所述燈筒及燈管罩于其內的防脫落罩體。
12.根據權利要求1所述的快速熱退火機臺,其特征在于,所述快速熱退火機臺還包括設于所述機臺本體內的冷卻裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





