[實用新型]一種片式涂封型壓敏電阻器

有效

• 申請號: 201721310086.3
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN207217208U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 羅致成;趙俊斌;胡銳輝
• 申請（專利權）人: 廣東南方宏明電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/12
• 分類號: H01C7/12;H01C1/144
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子產品技術領域，具體涉及一種片式涂封型壓敏電阻器。

背景技術

為了防止電力供應系統的瞬時電壓突波對電子元件的破壞，通常會在電子回路中設置突波吸收保護電路，突波吸收保護電路中包含有壓敏電阻器，電阻器通常設有圓柱型引腳，用于焊接電路，但圓柱型引腳與電路通常接觸不是很徹底，圓柱型引腳采用的是插入連接，需要將圓柱型引腳對準電路上相對應的通孔插入連接，使用十分不便，插入連接后電阻器本體處于豎立狀態，空間占用率大。

實用新型內容

針對上述現有技術的缺陷，本實用新型提供一種片式涂封型壓敏電阻器，能夠徹底和電路接觸，空間占用率小，且放置穩定，不易傾斜。

為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案是：

一種片式涂封型壓敏電阻器，包括電阻器本體，其中，所述電阻器本體包括壓敏芯片、貼片引腳和涂封層，所述壓敏芯片上、下表面設有金屬電極層；所述貼片引腳設有焊接端和伸出端，所述貼片引腳的焊接端與金屬電極層焊接，所述涂封層將壓敏芯片和貼片引腳的焊接端包裹在內，伸出端在涂封層外，所述貼片引腳設有兩條，分別為上引腳和下引腳，所述上引腳的焊接端與所述壓敏芯片上表面的金屬電極層焊接，所述下引腳的焊接端向下180度折疊后與壓敏芯片下表面的金屬電極層焊接，所述上引腳和下引腳的伸出端下表面在同一平面，所述下引腳焊接端的下表面低于所述上引腳和下引腳伸出端下表面。

上述說明中，作為優選，所述上引腳和下引腳伸出端下表面低于電阻器本體下表面。

上述說明中，作為優選，所述上引腳和下引腳的伸出端均呈Z形折彎。

上述說明中，作為優選，所述上引腳和下引腳的伸出端向同一方向伸出，所述上引腳和下引腳間距設計。

上述說明中，作為優選，所述涂封層為環氧樹脂。

本實用新型所產生的有益效果是：本實用新型引腳采用片式，使其可以直接貼合在電路上，空間占用率小，使用方便，電阻器本體下表面設置有由片式引腳折疊形成的支點，在放置電阻器時能夠防止電阻器向后傾斜，使上引腳和下引腳的伸出端的下表面有效的貼合在電路板上，方便焊接。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征、技術手段及其所達到的具體目的和功能，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明：

附圖說明

圖1：為本實用新型之實施例的組裝結構示意圖；

圖2：為本實用新型之實施例的側視結構示意圖；

附圖標識說明：10-電阻器本體，11-壓敏芯片，12-上引腳，121、131-伸出端，13-下引腳，122、132-焊接端，14-涂封層，15-金屬電極層。

具體實施方式

如圖1-2所示，一種片式涂封型壓敏電阻器，包括電阻器本體10，所述電阻器本體10包括壓敏芯片11、貼片引腳和涂封層14，所述壓敏芯片11上、下表面設有金屬電極層15，所述貼片引腳設有焊接端122、132和伸出端121、131，所述貼片引腳的焊接端122、132直接與金屬電極層15焊接，所述涂封層14將壓敏芯片11和貼片引腳的焊接端122、132包裹在內，伸出端121、131在涂封層14外，所述貼片引腳設有兩條，分別為上引腳12和下引腳13，所述上引腳12焊接端122與所述壓敏芯片11上表面的金屬電極層15焊接，所述下引腳13焊接端132向下180度折疊后與壓敏芯片11下表面的金屬電極層15焊接，所述上引腳12和下引腳13的伸出端121、131下表面在同一平面，所述下引腳13的焊接端132低于所述上引腳12和下引腳13伸出端121下表面。所述上引腳12和下引腳13伸出端121、131下表面低于電阻器本體10下表面。所述上引腳12和下引腳13均呈Z形折彎。所述上引腳12和下引腳13的伸出端121、131向同一方向伸出，所述上引腳12和下引腳13間距設計。所述涂封層14為環氧樹脂。

本實用新型的工作原理，使用時，將片式引腳貼合在電路上進行焊接，電阻器本體下表面的支點能有效的防止電阻器向后傾斜，使其一直處于穩定狀態，有利于焊接的完整性。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，故凡是依據本實用新型的技術實際對以上實施例所作的任何修改、等同替換、改進等，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。