[實(shí)用新型]一種片式涂封型壓敏電阻器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721310086.3 | 申請日： | 2017-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN207217208U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅致成;趙俊斌;胡銳輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東南方宏明電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/12 | 分類號： | H01C7/12;H01C1/144 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 523000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 片式涂封型 壓敏電阻 | ||
1.一種片式涂封型壓敏電阻器，包括電阻器本體，其特征在于：所述電阻器本體包括壓敏芯片、貼片引腳和涂封層，所述壓敏芯片上、下表面設(shè)有金屬電極層；所述貼片引腳設(shè)有焊接端和伸出端，所述貼片引腳的焊接端與金屬電極層焊接，所述涂封層將壓敏芯片和貼片引腳的焊接端包裹在內(nèi)，伸出端在涂封層外，所述貼片引腳設(shè)有兩條，分別為上引腳和下引腳，所述上引腳的焊接端與所述壓敏芯片上表面的金屬電極層焊接，所述下引腳的焊接端向下180度折疊后與壓敏芯片下表面的金屬電極層焊接，所述上引腳和下引腳的伸出端下表面在同一平面，所述下引腳焊接端的下表面低于所述上引腳和下引腳伸出端下表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種片式涂封型壓敏電阻器，其特征在于：所述上引腳和下引腳伸出端的下表面低于電阻器本體下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種片式涂封型壓敏電阻器，其特征在于：所述上引腳和下引腳的伸出端均呈Z形折彎。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種片式涂封型壓敏電阻器，其特征在于：所述上引腳和下引腳的伸出端向同一方向伸出，所述上引腳和下引腳間距設(shè)計。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種片式涂封型壓敏電阻器，其特征在于：所述涂封層為環(huán)氧樹脂。
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