[實用新型]一種PCB板焊盤結構

有效

• 申請號: 201721303689.0
• 申請日: 2017-10-11
• 公開（公告）號: CN207201077U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 丁伯才
• 申請（專利權）人: 安慶正邦照明科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于焊盤技術領域，具體涉及一種PCB板焊盤結構。

背景技術

焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合，當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。焊盤的英文有兩個詞:Land和Pad，經常可以交替使用；可是，在功能上，Land是二維的表面特征，用于可表面貼裝的元件，而Pad是三維特征，用于可插件的元件。作為一般規律，Land不包括電鍍通孔。旁路孔是連接不同電路層的電鍍通孔。盲旁路孔連接最外層與一個或多個內層，而埋入的旁路孔只連接內層，可是，在某些情況中，元件布線密度迫使改變到這個規則，最值得注意的是對于芯片規模的封裝間距以下，很難將一根導線布線通過焊盤的"迷宮"。在焊盤內產生盲旁通孔和微型旁通孔，允許直接布線到另外一層。因為這些旁通孔是小型和盲的，所以它們不會吸走太多的焊錫，結果對焊點的錫量很小或者沒有影響。

現有的焊盤如果兩個焊盤間的距離不夠大，在焊接元件時，很容易焊接一個焊盤時，使另一個焊盤也受到少許焊錫的焊接，焊接過程中焊盤上部的焊錫在受熱時不易熔化進行焊接元件，焊盤底部與PCB板粘合的不夠牢固，導致焊盤容易從PCB板上脫落的問題，為此我們提出一種PCB板焊盤結構。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB板焊盤結構，以解決上述背景技術中提出的現有的焊盤如果兩個焊盤間的距離不夠大，在焊接元件時，很容易焊接一個焊盤時，使另一個焊盤也受到少許焊錫的焊接，焊接過程中焊盤上部的焊錫在受熱時不易熔化進行焊接元件，焊盤底部與PCB板粘合的不夠牢固，導致焊盤容易從PCB板上脫落的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種PCB板焊盤結構，包括PCB板，所述PCB板的內部設置有保護圈，所述保護圈的內部設置有焊盤座，所述保護圈的一側設置有焊盤連接路，所述焊盤連接路的一端設置有焊盤，所述焊盤的內側設置有焊盤柱，所述焊盤的內部設置有銅層，所述焊盤四周表面設置有阻焊劑層，所述焊盤的上方設置有助焊劑層，所述焊盤的外側設置有焊盤圍面，所述助焊劑層的底部設置有錫錐，所述焊盤的底部設置有粘合凸起，所述PCB板的內部設置有粘合凹槽。

優選的，所述粘合凸起與粘合凹槽通過強力膠粘合在一起。

優選的，所述錫錐為一種錐形結構。

優選的，所述錫錐共設置有二十四個，且二十四個錫錐均勻分布在焊盤的頂端。

優選的，所述焊盤圍面為一種弧形面結構。

優選的，所述粘合凸起共設置有十二個，且十二個粘合凸起分別對應十二個粘合凹槽。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：安裝好本實用新型以后，在焊接元件時，焊盤圍面會保護其他的焊盤不會被觸碰到導致損毀，而且可以起到一個導引的作用，使焊槍更容易點到需要焊接的焊盤，焊盤底部與PCB板結合的更加緊密，不會因為結合不牢而導致焊盤的脫落，焊盤頂部的錐體設計使焊槍在熔化焊盤時，更加容易，能更好地焊接元件。

附圖說明

圖1為本實用新型的焊盤俯視結構示意圖；

圖2為本實用新型的焊盤圍面結構示意圖；

圖3為本實用新型的焊盤側面結構示意圖；

圖4為本實用新型的焊盤固定結構示意圖；

圖中：1-保護圈、2-焊盤座、3-焊盤連接路、4-PCB板、5-焊盤柱、6-焊盤、7-銅層、8-焊盤圍面、9-助焊劑層、10-阻焊劑層、11-錫錐、12-粘合凸起、13-粘合凹槽。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1、圖2、圖3和圖4，本實用新型提供一種技術方案：一種PCB板焊盤結構，包括PCB板4，PCB板4的內部設置有保護圈1，保護圈1的內部設置有焊盤座2，保護圈1的一側設置有焊盤連接路3，焊盤連接路3的一端設置有焊盤6，焊盤6的內側設置有焊盤柱5，焊盤6的內部設置有銅層7，焊盤6四周表面設置有阻焊劑層10，焊盤6的上方設置有助焊劑層9，焊盤6的外側設置有焊盤圍面8，助焊劑層9的底部設置有錫錐11，焊盤6的底部設置有粘合凸起12，PCB板4的內部設置有粘合凹槽13。