[實(shí)用新型]一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721303689.0 | 申請日： | 2017-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN207201077U | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 丁伯才 | 申請（專利權(quán)）人： | 安慶正邦照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 246600 安徽省安慶市安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 pcb 盤結(jié) | ||
1.一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)，包括PCB板(4)，其特征在于：所述PCB板(4)的內(nèi)部設(shè)置有保護(hù)圈(1)，所述保護(hù)圈(1)的內(nèi)部設(shè)置有焊盤座(2)，所述保護(hù)圈(1)的一側(cè)設(shè)置有焊盤連接路(3)，所述焊盤連接路(3)的一端設(shè)置有焊盤(6)，所述焊盤(6)的內(nèi)側(cè)設(shè)置有焊盤柱(5)，所述焊盤(6)的內(nèi)部設(shè)置有銅層(7)，所述焊盤(6)四周表面設(shè)置有阻焊劑層(10)，所述焊盤(6)的上方設(shè)置有助焊劑層(9)，所述焊盤(6)的外側(cè)設(shè)置有焊盤圍面(8)，所述助焊劑層(9)的底部設(shè)置有錫錐(11)，所述焊盤(6)的底部設(shè)置有粘合凸起(12)，所述PCB板(4)的內(nèi)部設(shè)置有粘合凹槽(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述粘合凸起(12)與粘合凹槽(13)通過強(qiáng)力膠粘合在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述錫錐(11)為一種錐形結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述錫錐(11)共設(shè)置有二十四個，且二十四個錫錐(11)均勻分布在焊盤(6)的頂端。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊盤圍面(8)為一種弧形面結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB板焊盤結(jié)構(gòu)，其特征在于：粘合凸起(12)共設(shè)置有十二個，且十二個粘合凸起(12)分別對應(yīng)十二個粘合凹槽(13)。
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