[實用新型]石英舟倒片機的石英舟定位機構有效
| 申請號: | 201721300992.5 | 申請日: | 2017-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN207458896U | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 李潤飛;李世杰;王沖普;李永哲;賈世濤;侯穎;張路法;王瑞賢;王宗江;池策;范爽 | 申請(專利權)人: | 河北晶龍陽光設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 石家莊德皓專利代理事務所(普通合伙) 13129 | 代理人: | 楊瑞龍 |
| 地址: | 055550 河北省*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石英舟 導向塊 底板 側支座 固定設置 定位機構 定位氣缸 兩側設置 倒片機 緩沖墊 工位 本實用新型 第二傳感器 第一傳感器 對稱設置 距離調整 推桿端部 氟橡膠 正反向 掉落 檢測 窗孔 窗框 兩組 壓塊 對稱 保證 | ||
本實用新型涉及一種石英舟倒片機的石英舟定位機構,其包括呈窗框型的底板,底板的兩側固定設置有第一側支座和第二側支座,兩個側支座之間形成使石英舟定位的工位,定位氣缸固定設置在底板上,定位氣缸的推桿端部固定設置有石英舟壓塊;第二側支座的中部設置有用于檢測石英舟正反向的第一傳感器和用于檢測所述工位內有無石英舟的第二傳感器,底板的兩側設置有兩組以上的導向塊,每組導向塊包括對稱設置的兩個導向塊,導向塊上設置有斜面,窗孔的兩側設置有緩沖墊。為加入導向塊,將一組中兩對稱的導向塊的距離調整在合理范圍,確保石英舟放置時端正,以保證放置到位。加入了緩沖墊,采用硬度低的氟橡膠,有效防止因石英舟瞬間掉落引起的損壞。
技術領域
本實用新型涉及光伏材料生產設備中的1000片石英舟倒片機,尤其涉及一種1000片石英舟倒片機上用到的石英舟定位機構。
背景技術
1000片石英舟倒片機的石英舟工位。在放置石英舟的過程中,容易產生放置不到位的情況。在傳感器檢測裝置的誤差范圍內的,不明顯得不到位情況,設備控制系統誤認為到位。且操作人員不易察覺,造成設備正常運轉,造成硅片損壞、石英舟損壞。
硅片損壞是因硅片位置偏差,升降機構裝卸硅片時,不能確保硅片在升降梳槽內,造成硅片損壞。
石英舟損壞是因石英舟的不到位狀態和不穩定狀態。升降機構動作,碰觸石英舟,造成石英舟瞬間掉落,石英的脆性高,較猛烈的撞擊,造成石英舟的損壞。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種定位準確、穩定性高的1000片石英舟倒片機上用到的石英舟定位機構。
為解決上述問題,本實用新型所采取的技術方案是:
一種石英舟倒片機的石英舟定位機構,其關鍵技術在于:其包括呈窗框型的底板,所述底板中部為矩形的窗孔,底板的兩側固定設置有第一側支座和第二側支座,第一側支座和第二側支座之間形成使石英舟定位的工位,且所述第一側支座和第二側支座的內側固定設置有用于使石英舟定位的定位塊,所述第一側支座上設置有凹槽,定位氣缸固定設置在底板上,定位氣缸的推桿置于所述凹槽內,其端部固定設置有石英舟壓塊;所述第二側支座的中部設置有用于檢測石英舟正反向的第一傳感器和用于檢測所述工位內有無石英舟的第二傳感器,所述底板的兩側設置有兩組以上的導向塊,每組導向塊包括對稱設置的兩個導向塊,所述導向塊上設置有斜面,所述窗孔的兩側設置有緩沖墊。
作為本實用新型的進一步改進,所述導向塊一共為兩組,分別位于臨近所述第一側支座和第二側支座的內側。
作為本實用新型的進一步改進,所述導向塊上設置有固定螺孔,螺釘通過所述固定螺孔將所述導向塊固定在所述底板上。
作為本實用新型的進一步改進,所述第一側支座外側的底板上固定設置有氣缸安裝座,所述定位氣缸固定安裝在所述氣缸安裝座。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:
本實用新型為解決石英舟放置不穩和不到位的問題,從石英舟放置不到位時主要提現為傾斜狀態著手,對石英舟工位進行了兩項升級改造。第一項為加入導向塊,將一組中兩對稱的導向塊的距離調整在合理范圍,確保石英舟放置時端正,以保證放置到位。第二加入了緩沖墊,采用硬度低的氟橡膠,有效防止因石英舟瞬間掉落引起的損壞。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案,下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是本實用的局部放大結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





