[實(shí)用新型]散熱片、芯片及電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721298947.0
• 申請(qǐng)日: 2017-10-10
• 公開（公告）號(hào): CN207602553U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒桐;詹克團(tuán);程文杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367
• 代理公司: 北京思源智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11657
• 代理人: 毛麗琴

1.一種散熱片，用于芯片，其特征在于，包括：底片(1)和多個(gè)豎片(2)；其中，

所述底片(1)包括依次連接的第一段(11)、第二段(12)和第三段(13)，所述第一段(11)和所述第三段(13)相對(duì)于所述第二段(12)傾斜向上設(shè)置；多個(gè)所述豎片(2)均與所述底片(1)相連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，

多個(gè)所述豎片(2)平行設(shè)置；和/或

多個(gè)所述豎片(2)等間距設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，其中一個(gè)所述豎片(2)的頂端設(shè)置有抓手(21)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱片，其特征在于，連接于所述第二段(12)的其中一個(gè)所述豎片(2)的頂端設(shè)置有抓手(21)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述第二段(12)的厚度大于所述第一段(11)和第三段(13)的厚度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的散熱片，其特征在于，所述底片(1)和/或所述豎片(2)包括：金屬本體和包設(shè)于所述金屬本體外的鍍層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱片，其特征在于，所述金屬本體為鋁、鐵或銅，所述金屬本體外的鍍層為鎳。

8.一種芯片，包括芯片本體，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的散熱片；其中，所述散熱片與所述芯片本體相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片，其特征在于，所述芯片本體的晶片硅上鋪設(shè)有金屬介質(zhì)層，所述底片的第二段(12)與所述金屬介質(zhì)層相連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片，其特征在于，所述金屬介質(zhì)層上還鋪設(shè)有鎳層，所述底片的第二段(12)與所述鎳層相連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或權(quán)利要求10所述的芯片，所述金屬介質(zhì)層為用于封裝晶片硅的封蓋。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片，其特征在于，所述底片的第二段(12)與所述芯片本體的塑封蓋相連接。

13.一種電路板，包括PCB板(3)，其特征在于，所述PCB板(3)的第一面設(shè)置有如權(quán)利要求8至12中任一項(xiàng)所述的芯片。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的散熱片(4)；其中，

所述散熱片(4)連接于所述PCB板(3)上與所述第一面相對(duì)的第二面，并且，所述散熱片(4)與所述芯片位置一一對(duì)應(yīng)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電路板，其特征在于，所述底片的第二段(12)與所述PCB板(3)相連接。

16.根據(jù)權(quán)利要求13至15中任一項(xiàng)所述的電路板，在所述PCB板(3)上設(shè)置有導(dǎo)熱通道，用于將PCB板的銅層或芯片的管腳上的熱量傳導(dǎo)給所述散熱片(4)。