[實用新型]散熱片、芯片及電路板

有效

• 申請號: 201721298947.0
• 申請日: 2017-10-10
• 公開（公告）號: CN207602553U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 鄒桐;詹克團;程文杰
• 申請（專利權）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京思源智匯知識產權代理有限公司 11657
• 代理人: 毛麗琴

本實用新型提供了一種散熱片、芯片及電路板。其中，散熱片包括：底片和多個豎片；其中，所述底片包括依次連接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相對于所述第二段傾斜向上設置；多個所述豎片均與所述底片相連接。本實用新型中的散熱片可以對單個芯片進行散熱，使用時，可以在電路板的每塊芯片上分別貼設一塊該散熱片，本實用新型可以對PCB板上的每塊芯片單獨進行散熱，使每塊芯片均可以與散熱片充分貼合，進一步提高了散熱效果；此外，由于本實用新型中的每片散熱片只與一塊芯片相貼合，所以解決了現有技術中一整塊散熱片為了與所有芯片相貼合造成的對部分芯片的擠壓進而損壞芯片的問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片散熱技術領域，具體而言，涉及一種散熱片、芯片及電路板。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，電子器件的應用越來越廣泛。電子器件在運行過程中會發出熱量，如果不及時降溫會影響電子器件的正常運行。目前常用的散熱方式是將一塊散熱片整體安裝在整個PCB板上，使該散熱片與PCB板上的所有芯片相接觸，以對所有芯片進行散熱降溫。可以看出，該種散熱方式可能造成散熱片與部分芯片接觸不良，導致部分芯片無法正常散熱，影響芯片的正常運行；另外，由于芯片的高度不同，若要使一整塊散熱片與所有芯片均接觸，有可能對部分較高的芯片造成擠壓，使該部分芯片由于壓力過大而損壞。

實用新型內容

鑒于此，本實用新型提出了一種散熱片、芯片及電路板，旨在解決現有散熱片散熱效果不理想以及容易擠壓芯片的問題。

一個方面，本實用新型提出了一種散熱片，用于芯片，該散熱片包括：底片和多個豎片；其中，所述底片包括依次連接的第一段、第二段和第三段，所述第一段和所述第三段相對于所述第二段傾斜向上設置；多個所述豎片均與所述底片相連接。

進一步地，上述散熱片中，多個所述豎片平行設置；和/或，多個所述豎片等間距設置。

進一步地，上述散熱片中，其中一個所述豎片的頂端設置有抓手。

進一步地，上述散熱片中，連接于所述第二段的其中一個所述豎片的頂端設置有抓手。

進一步地，上述散熱片中，所述第二段的厚度大于所述第一段和第三段的厚度。

進一步地，上述散熱片中，所述底片和/或所述豎片包括：金屬本體和包設于所述金屬本體外的鍍層。

進一步地，上述散熱片中，所述金屬本體為鋁、鐵或銅，所述金屬本體外的鍍層為鎳。

可以看出，本實用新型中的散熱片可以對單個芯片進行散熱，使用時，可以在電路板的每塊芯片上分別貼設一塊本實施例中的散熱片，與現有技術中在整塊PCB板上貼設一整塊散熱片的方式相比，本實用新型可以對PCB板上的每塊芯片單獨進行散熱，使每塊芯片均可以與散熱片充分貼合，進一步提高了散熱效果；此外，由于本實用新型中的每片散熱片只與一塊芯片相貼合，所以解決了現有技術中一整塊散熱片為了與所有芯片相貼合造成的對部分芯片的擠壓進而損壞芯片的問題。

另一方面，本實用新型還提出了一種芯片，包括芯片本體和上述任一種散熱片；其中，所述散熱片與所述芯片本體相連接。

進一步地，上述所述芯片中，所述芯片本體的晶片硅上鋪設有金屬介質層，所述底片的第二段與所述金屬介質層相連接。

進一步地，上述所述芯片中，所述金屬介質層上還鋪設有鎳層，所述底片的第二段與所述鎳層相連接。

進一步地，上述所述芯片中，所述金屬介質層為用于封裝晶片硅的封蓋。

進一步地，上述所述芯片中，所述底片的第二段與所述芯片本體的塑封蓋相連接。

由于散熱片具有上述效果，所以具有上述散熱片的芯片也具有相應的技術效果。