[實(shí)用新型]圖像傳感器封裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721297593.8
• 申請(qǐng)日: 2017-10-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207425857U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉里·D·金斯曼;S·伯薩克;馬克·艾倫·撒弗里奇;斯科特·唐納德·初科韋爾;布萊恩·瓦特斯特拉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11270
• 代理人: 呂艷英;姚開(kāi)麗

1.一種圖像傳感器封裝，包括：

包括像素陣列的半導(dǎo)體晶圓；

形成在所述像素陣列之上的濾色器陣列；

形成在所述濾色器陣列之上的一個(gè)或多個(gè)透鏡；

耦合在所述半導(dǎo)體晶圓之上圍繞所述一個(gè)或多個(gè)透鏡的周界的光阻隔層；

耦合在圍繞所述一個(gè)或多個(gè)透鏡的周界且在所述光阻隔層之上的包封層，所述光阻隔層形成有提供通向所述一個(gè)或多個(gè)透鏡的開(kāi)口，和；

耦合在所述包封層之上且在所述光阻隔層之上的模塑化合物層；

其中包封層垂直于所述半導(dǎo)體晶圓的最大平整表面的高度被配置為防止臨時(shí)保護(hù)層沉積在所述包封層之上，所述臨時(shí)保護(hù)層在施加所述模塑化合物層之前施加在一個(gè)或多個(gè)透鏡之上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述包封層包括在所述模塑化合物層和所述一個(gè)或多個(gè)透鏡之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，進(jìn)一步包括耦合在所述一個(gè)或多個(gè)透鏡之上的透明罩，且所述透明罩至少部分限定了所述透明罩與所述一個(gè)或多個(gè)透鏡之間的腔室。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，其中所述模塑化合物層接觸所述包封層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器封裝，進(jìn)一步包括耦合在所述包封層之上且在所述一個(gè)或多個(gè)透鏡之上的抗反射涂層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的圖像傳感器封裝，其中所述模塑化合物層接觸所述抗反射涂層。

7.一種圖像傳感器封裝，包括：

包括像素陣列的半導(dǎo)體晶圓；

形成在所述像素陣列之上的濾色器陣列；

形成在所述濾色器陣列之上的一個(gè)或多個(gè)透鏡；

耦合在所述半導(dǎo)體晶圓之上圍繞所述一個(gè)或多個(gè)透鏡的周界的光阻隔層；

耦合在圍繞所述一個(gè)或多個(gè)透鏡的周界且在所述光阻隔層之上的包封層；

耦合在所述包封層邊緣處的壩狀結(jié)構(gòu)，和；

耦合在所述包封層之上、耦合在所述光阻隔層之上且耦合在所述壩狀結(jié)構(gòu)反面的模塑化合物層；

其中所述壩狀結(jié)構(gòu)垂直于所述半導(dǎo)體晶圓的最大平整表面的高度被配置為防止臨時(shí)保護(hù)層沉積在所述包封層之上，所述臨時(shí)保護(hù)層在施加所述模塑化合物層之前施加在一個(gè)或多個(gè)透鏡之上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像傳感器封裝，其中所述壩狀結(jié)構(gòu)相對(duì)于所述臨時(shí)保護(hù)層的疏離性防止所述臨時(shí)保護(hù)層越過(guò)所述壩狀結(jié)構(gòu)朝向所述一個(gè)或多個(gè)透鏡的面。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像傳感器封裝，其中所述壩狀結(jié)構(gòu)垂直于所述半導(dǎo)體晶圓的最大平整表面的高度大于所述包封層垂直于所述半導(dǎo)體晶圓的最大平整表面的高度。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的圖像傳感器封裝，其中所述模塑化合物層接觸所述包封層。