[實用新型]一種封裝引線框架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721294857.4
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN207217519U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鄭石磊;劉衛(wèi)衛(wèi);鄭振軍
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江東和電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種半導體器件領(lǐng)域，更具體地說它涉及一種封裝引線框架。

背景技術(shù)

SOP8的封裝是一種非常普及的小型貼片式形式，它被目前的半導體芯片封裝所普遍采用。傳統(tǒng)SOP-8L 引線框架包括八個外引腳、八個內(nèi)引腳以及兩個用于承載芯片的載體。封裝的過程一方面是電氣連接，一方面是對芯片形成保護。保護主要是使用塑封料將芯片、框架包裹其中，材料之間配合會因材料特性、結(jié)構(gòu)等因素引起界面失效，一般稱之為“分層”，而框架、塑封料作為主要的封裝材料，兩者之間的配合一直是封裝可靠性研究的方向。

現(xiàn)有技術(shù)中，授權(quán)公告號為CN204424316U的一篇中國專利文件，公開了一種大功率LED驅(qū)動芯片的SOP8封裝引線框架，包括引腳、側(cè)連筋、第一基島和第二基島，擴大了第一基島的承載面積，具有散熱性能好的效果，但是這種封裝引線框架在封裝完后，結(jié)合力相對比差，在實際使用過程中容易出現(xiàn)分層，導致產(chǎn)品損壞。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種封裝引線框架，具有加強封裝牢固性的效果。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：一種封裝引線框架，包括引腳和基島，所述基島上設(shè)有芯片，所述基島和芯片上設(shè)有包裹基島和芯片的塑封料，所述引腳上固定在塑封料上，所述基島上設(shè)有鎖孔，所述基島內(nèi)設(shè)有與鎖孔相通的加固孔。

通過采用上述技術(shù)方案，鎖孔的設(shè)置在塑封料固化后，塑封料通過鎖孔一體生成，起到了加強塑封料與基島之間的牢固性，在基島內(nèi)開有與鎖孔連接加固孔，塑封料在固化時，一部分的塑封料在加固孔內(nèi)固化，當塑封料固化成型時，塑封料與基島的接觸面積增大，使得塑封料與基島之間更加牢固。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述加固孔呈扁平設(shè)置，所述加固孔環(huán)繞鎖孔一周。

通過采用上述技術(shù)方案，加固孔扁平設(shè)置且加固孔與鎖孔相通，當塑封料受到垂直于基島水平方向上的力時，加固孔內(nèi)的塑封料與基島的受力面積最大，不僅起到了保護基島的作用，還加強了基島與塑封料之間的牢固性。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述基島內(nèi)設(shè)有多個穿過加固孔的穿孔。

通過采用上述技術(shù)方案，多個穿孔穿過加固孔的設(shè)置使得塑封料在固化后，一部分的塑封料通過穿孔、加固孔和鎖孔，提高了基板與塑封料之間的牢固性。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述鎖孔在基島上下兩端的開口小于鎖孔在基島中部的位置處，所述鎖孔呈球狀。

通過采用上述技術(shù)方案，塑封料固化后在基島中部的直徑大于基島上下兩端鎖孔的開口直徑，在基島內(nèi)的塑封料更加牢固。

本實用新型進一步設(shè)置為：所述基島與芯片之間設(shè)有銀膠層。

通過采用上述技術(shù)方案，銀膠層具有隔熱和散熱的效果，起到保護芯片的作用

本實用新型進一步設(shè)置為：所述引腳固定在塑封料內(nèi)的一端上設(shè)有鎖孔。

通過采用上述技術(shù)方案，提高了引腳與塑封料之間的牢固性，使得引腳不易變形。

綜上所述，本市實施例中的鎖孔和加固孔的設(shè)置均起到了加固塑封料與基島之間的牢固性的作用，基島上設(shè)有貫穿基島和加固孔的穿孔，在塑封料固定后，一部分的塑封料通過穿孔、加固孔和鎖孔一體生成，進一步加強塑封料與基島之間的牢固性。

附圖說明

圖1是本實施例的整體示意圖；

圖2是本實施例的局部剖面示意圖。

附圖標記說明：1、塑封料；2、引腳；3、基島；4、芯片；5、銀膠層；6、焊線；7、鎖孔；8、加固孔；9、穿孔。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

本實施例公開了一種封裝引線框架，如圖1所示，包括塑封料1，且該塑封料1的兩側(cè)均固定有四個引腳2。

如圖2所示，塑封料1內(nèi)設(shè)有基島3，基島3上裝有芯片4，且基島3與芯片4之間設(shè)有銀膠層5，該銀膠層5起到隔熱和散熱的效果，芯片4與引腳2之間通過焊線6連接，塑封料1包裹基島3、芯片4和引腳2的一端。

如圖2所示，基島3上開有鎖孔7，該鎖孔7在基島3上下兩端的開口小于鎖孔7在基島3中部的位置處，且該鎖孔7呈球狀挖空，當塑封固化后，塑封料1通過鎖孔7上下連通，使得基島3上下的塑封料1更加牢固，鎖孔7呈球狀，塑封料1塑封固化后，位于鎖孔7處的塑封料1與基島3上下兩端接觸，且位于鎖孔7中部的塑封料1直徑大于鎖孔7上下兩個開口的直徑，使得塑封料1在基島3內(nèi)更加穩(wěn)定。