[實用新型]一種封裝引線框架有效
| 申請號： | 201721294857.4 | 申請日： | 2017-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN207217519U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 鄭石磊;劉衛衛;鄭振軍 | 申請（專利權）人： | 浙江東和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325604 浙江省溫州市樂清*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝引線框架，包括引腳(2)和基島(3)，其特征在于：所述基島(3)上設有芯片(4)，所述基島(3)和芯片(4)上設有包裹基島(3)和芯片(4)的塑封料(1)，所述引腳(2)上固定在塑封料(1)上，所述基島(3)上設有鎖孔(7)，所述基島(3)內設有與鎖孔(7)相通的加固孔(8)。
2.根據權利要求1所述的一種封裝引線框架，其特征在于：所述加固孔(8)呈扁平設置，所述加固孔(8)環繞鎖孔（7）一周。
3.根據權利要求2所述的一種封裝引線框架，其特征在于：所述基島(3)內設有多個穿過加固孔(8)的穿孔(9)。
4.根據權利要求1所述的一種封裝引線框架，其特征在于：所述鎖孔(7)在基島(3)上下兩端的開口小于鎖孔(7)在基島(3)中部的位置處，所述鎖孔(7)呈球狀。
5.根據權利要求1所述的一種封裝引線框架，其特征在于：所述基島(3)與芯片(4)之間設有銀膠層(5)。
6.根據權利要求1所述的一種封裝引線框架，其特征在于：所述引腳(2)固定在塑封料(1)內的一端上設有鎖孔(7)。
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