[實用新型]一種DIP封裝

有效

• 申請號: 201721294558.0
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN207217513U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 鄭石磊;劉衛衛;鄭振軍
• 申請（專利權）人: 浙江東和電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種封裝，更具體地說它涉及一種DIP封裝。

背景技術

DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式. 指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100，DIP 封裝的芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。

目前，現有技術中授權公告號為CN203812871U的中國專利文件公開了一種多芯片DIP封裝結構，其包括第一引腳至第七引腳，共八個引腳，其通過分開在第一基島與第二基島上設置控制芯片以及功率器件，并且通過增大第二基島來提高封裝的散熱。

但是基島多面被塑封包裹，通過增大第二基島所帶來的散熱效果提升十分有限。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種DIP封裝，其優勢在于具有更好的散熱效果。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種DIP封裝，包括芯片，芯片上連接有引腳，所述芯片外設置有塑封層，所述芯片一側連接有吸熱片，所述吸熱片連接有連通外部的導熱針。

通過采用上述技術方案，設置吸熱片與芯片緊貼能夠將由芯片工作產生的熱量傳遞至散熱片上，導熱針與吸熱片相連并且與外界相連通，能夠將芯片上產生的熱量通過導熱針傳遞至外界環境中，從而對芯片進行散熱，導熱針不與芯片直接接觸盡量避免了導熱針對芯片造成損壞。

本實用新型進一步設置為：所述導熱針一端連接吸熱片另一端連接有散熱片。

通過采用上述技術方案，設置散熱片與導熱針相連，導熱針會將吸熱片所吸收的芯片上產生的熱量傳遞至散熱片上，因為散熱片具有較大的面積，因此能夠與外界環境接觸面積較大，從而有利與將熱量散發至外界環境中加快對芯片的散熱。

本實用新型進一步設置為：所述散熱片遠離芯片的一側設置有絕緣膠層。

通過采用上述技術方案，散熱片遠離芯片的一面暴露在最外側，最容易與外部環境中的帶電器件接觸，在該層設置絕緣膠層能夠盡量的避免外部帶電器件接觸散熱片，然后導致電荷經由導熱針與吸熱片影響芯片，絕緣膠層僅覆蓋散熱片的一面，而散熱片的其他面沒有絕緣膠覆蓋依舊能夠與外界環境接觸散熱。

本實用新型進一步設置為：所述導熱針與外部環境接觸的表面設置有絕緣膠層。

通過采用上述技術方案，導熱針與外部環境接觸的表面設置有絕緣膠層，能夠避免導熱針與外部環境中帶電的器件接觸進而導致電荷進入封裝內部影響芯片。

本實用新型進一步設置為：所述吸熱片與芯片之間設置有導熱硅膠絕緣片。

通過采用上述技術方案，導熱硅膠絕緣片具有良好的導熱性能以及絕緣性能，在吸熱片與芯片之間設置導熱硅膠絕緣片能夠進一步的避免芯片與外界電荷接觸，導致芯片受到影響，因為導熱硅膠絕緣片具有較好的導熱性能，因此導熱硅膠層不會影響對芯片的散熱。

本實用新型進一步設置為：所述散熱片上開設有一定數量的散熱孔。

通過采用上述技術方案，在散熱片與導熱針連接的一面上開設一定數量的散熱孔，散熱孔的內壁能與外部環境接觸，從而使得能夠增加散熱片與外界環境的接觸面積，進而提高散熱片的散熱性能。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：1、設置吸熱片與芯片接觸并且在芯片上連接導熱針，能夠將芯片上產生熱量傳遞至外部環境中進行散熱，導熱針連接散熱片能夠增強對芯片的散熱效果；2、在芯片與吸熱片之間設置導熱硅膠絕緣片，在導熱針與散熱片上設置絕緣膠層能夠避免芯片受到外部環境中的帶電器件的電荷影響。

附圖說明

圖1是本實施例的整體結構示意圖；

圖2是本實施例的內部結構示意圖。

附圖標記說明：1、芯片；2、引腳；3、導熱硅膠絕緣片；4、吸熱片；5、塑封層；6、導熱針；7、散熱片；8、散熱孔。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

本實施例公開了一種DIP封裝，如圖1、2所示，包括呈現為長方體形的芯片1，所述芯片1的兩側各連接有四只用于與外部器件電連接的引腳2。芯片1的一側貼緊連接有絕緣性能以及導熱性能均良好的導熱硅膠絕緣片3，導熱硅膠絕緣片3遠離芯片1的一側貼緊設置有金屬銅制成的吸熱片4。芯片1、導熱硅膠絕緣片3以及吸熱片4的外部設置有塑封層5將三者完全包裹，并且令三者能能夠緊密的貼合，僅留有八只引腳2連通外界。