[實用新型]一種DIP封裝有效
| 申請號： | 201721294558.0 | 申請日： | 2017-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN207217513U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發明（設計）人： | 鄭石磊;劉衛衛;鄭振軍 | 申請（專利權）人： | 浙江東和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325604 浙江省溫州市樂清*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 dip 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種DIP封裝，包括芯片(1)，芯片(1)上連接有引腳(2)，所述芯片(1)外設置有塑封層(5)，其特征在于：所述芯片(1)一側連接有吸熱片(4)，所述吸熱片(4)連接有連通外部的導熱針(6)。
2.根據權利要求1所述的一種DIP封裝，其特征在于：所述導熱針(6)一端連接吸熱片(4)另一端連接有散熱片(7)。
3.根據權利要求2所述的一種DIP封裝，其特征在于：所述散熱片(7)遠離芯片(1)的一側設置有絕緣膠層。
4.根據權利要求1所述的一種DIP封裝，其特征在于：所述導熱針(6)與外部環境接觸的表面設置有絕緣膠層。
5.根據權利要求1所述的一種DIP封裝，其特征在于：所述吸熱片(4)與芯片(1)之間設置有導熱硅膠絕緣片(3)。
6.根據權利要求2所述的一種DIP封裝，其特征在于：所述散熱片(7)上開設有一定數量的散熱孔(8)。
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