[實用新型]一種SOT封裝結構

有效

• 申請號: 201721294342.4
• 申請日: 2017-10-09
• 公開（公告）號: CN207217512U
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 鄭石磊;劉衛衛;鄭振軍
• 申請（專利權）人: 浙江東和電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及晶體管領域，更具體地說它涉及一種SOT封裝結構。

背景技術

SOT是一種表面貼裝的封裝形式，一般引腳小于等于5個的小外形晶體管，SOT23-6的簡稱為SOT26，SOT23-6中的6表示該封裝有六只引腳。

如圖1所示，現有技術中存在有一種SOT26的封裝，其中共含有兩個基島2，且每個基島2上分別設置有一顆芯片3，每個基島2連接有三只引腳4，芯片3外部設置有環氧樹脂層1將芯片3、基島2包裹在內，該種封裝相比于單個基島2上設置單顆芯片增加了性能，同時下降了制造成本。

但是該種封裝也存在芯片3數量增多，導致封裝內所產生的熱量增多的問題。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種SOT封裝結構，其優勢在于能夠對封裝中的兩顆芯片更好的散熱。

為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案：一種SOT封裝結構，包括環氧樹脂層，所述環氧樹脂層內設置有兩塊基島，所述基島上各設置有一顆芯片，所述基島連接有引腳，所述環氧樹脂層上開設有連通芯片所在位置的散熱孔，所述散熱孔中設置有導熱硅膠。

通過采用上述技術方案，為了增強對兩顆芯片散熱在環氧樹脂層上開設散熱孔，為了令芯片不受外界影響在散熱孔中填充導熱硅膠能夠對芯片起到保護作用，因為硅膠具有一定的導熱性能，因此能夠將芯片工作所產生的熱量傳導至外界。

本實用新型進一步設置為：所述環氧樹脂層的表面設置有導熱硅膠，且環氧樹脂層表面的導熱硅膠與散熱孔中的導熱硅膠連接。

通過采用上述技術方案，在環氧樹脂層表面設置導熱硅膠與散熱孔中的硅膠相連，能夠將芯片上所產生的熱量均勻的傳導至覆蓋于環氧樹脂層表面上的導熱硅膠中，因為環氧樹脂層表面上的導熱硅膠具有較大的表面積，因此有利于熱量的散熱。

本實用新型進一步設置為：所述環氧樹脂層外部設置有金屬散熱層，所述金屬散熱層將環氧樹脂層外的導熱硅膠包裹并與導熱硅膠接觸。

通過采用上述技術方案，設置金屬散熱層將環氧樹脂上的導熱硅膠包裹，能夠避免導熱硅膠受到外部環境影響而受損，金屬散熱層與導熱硅膠接觸能夠吸收導熱硅膠上傳遞來的熱量，并散發至外部環境中完成對芯片的散熱。

本實用新型進一步設置為：所述金屬散熱層表面設置有連續的弧形槽。

通過采用上述技術方案，金屬散熱層表面開設有連續的環形槽能夠增加金屬散熱層與外部環境的接觸面積，從而帶來更好的散熱效果。

本實用新型進一步設置為：所述環氧樹脂層上固定有連接針，所述連接針穿過環氧樹脂層上的導熱硅膠與金屬散熱層固定。

通過采用上述技術方案，設置連接針一端與環氧樹脂層固定另一端與金屬散熱層固定，能夠令金屬散熱層與環氧樹脂層較好的固定，防止金屬散熱層相對于環氧樹脂層晃動。

本實用新型進一步設置為：所述引腳穿過金屬散熱層，所述金屬散熱層上與引腳接觸的位置設置有絕緣膠。

通過采用上述技術方案，在金屬散熱層上與引腳接觸的位置設置有絕緣膠，因為絕緣膠層具有絕緣的特性，因此絕緣膠層能夠防止外部環境中的電荷通過金屬散熱層傳遞至引腳上，進而影響芯片。

綜上所述，本實用新型具有以下有益效果：１、通過開設絕緣孔并設置導熱硅膠能夠將芯片上散發的熱量導出外部，以對芯片進行散熱；2、設置具有絕緣性能的絕緣膠與導熱硅膠具，能夠避免外界的電荷對芯片造成影響。

附圖說明

圖1是背景技術中一種SOT封裝結構的爆炸結構示意圖

圖2是本實施例的整體結構示意圖；

圖3是本實施例的爆炸結構示意圖。

附圖標記說明：1、環氧樹脂層；2、基島；3、芯片；4、引腳；5、散熱孔；6、導熱硅膠；7、連接針；8、金屬散熱層；9、弧形槽；10、絕緣膠。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

本實施例公開了一種SOT封裝結構，如圖2、3所示，包括環氧樹脂層1，環氧樹脂層1中設置有兩方形的基島2，每個基島2上個固定連接有一顆芯片3，每個基島2均固定連接有三只引腳4，三只引腳4中兩只連接在基島2的一側另一只連接在連接有兩只引腳4的相對一側。為了增強對芯片3的散熱，在環氧樹脂層1一側開設有與環氧樹脂層1垂直的兩個散熱孔5，兩個散熱孔5分別連通基島2上的芯片3，使得芯片3能夠與外界環境連通。