[實(shí)用新型]一種SOT封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721294342.4 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207217512U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭石磊;劉衛(wèi)衛(wèi);鄭振軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 浙江東和電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/367 | 分類號(hào)： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325604 浙江省溫州市樂清*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 sot 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，包括環(huán)氧樹脂層(1)，所述環(huán)氧樹脂層(1)內(nèi)設(shè)置有兩塊基島(2)，所述基島(2)上各設(shè)置有一顆芯片(3)，每個(gè)基島(2)上連接有三只引腳(4)，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂層(1)上開設(shè)有連通芯片(3)所在位置的散熱孔(5)，所述散熱孔(5)中設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂層(1)的表面設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠(6)，且環(huán)氧樹脂層(1)表面的導(dǎo)熱硅膠(6)與散熱孔(5)中的導(dǎo)熱硅膠(6)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂層(1)外部設(shè)置有金屬散熱層(8)，所述金屬散熱層(8)將環(huán)氧樹脂層(1)外的導(dǎo)熱硅膠(6)包裹并與導(dǎo)熱硅膠(6)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬散熱層(8)表面設(shè)置有連續(xù)的弧形槽(9)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂層(1)上固定有連接針(7)，所述連接針(7)穿過環(huán)氧樹脂層(1)上的導(dǎo)熱硅膠(6)與金屬散熱層(8)固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種SOT封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳(4)穿過金屬散熱層(8)，所述金屬散熱層(8)上與引腳(4)接觸的位置設(shè)置有絕緣膠(10)。
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