[實(shí)用新型]一種DFN封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721294305.3 | 申請日： | 2017-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN207217511U | 公開（公告）日： | 2018-04-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭石磊;劉衛(wèi)衛(wèi);鄭振軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江東和電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 325604 浙江省溫州市樂清*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 dfn 封裝 | ||
1.一種DFN封裝，包括芯片(1)，芯片(1)連接有將其包裹的絕緣膠層(2)，所述芯片(1)一側(cè)連接有散熱片(3)，所述散熱片(3)的一側(cè)與外部環(huán)境接觸，其特征在于：所述散熱片(3)靠近芯片(1)的一面上固定連接有四個由導(dǎo)熱材料制成的包裹槽(5)，所述包裹槽(5)將芯片(1)的四角包裹。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DFN封裝，其特征在于：所述絕緣膠層(2)中設(shè)置有被絕緣膠層(2)完全包裹的導(dǎo)熱片(8)，所述導(dǎo)熱片(8)由導(dǎo)熱材料制成并且與四個包裹槽(5)接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種DFN封裝，其特征在于：所述導(dǎo)熱片(8)靠近芯片(1)的一面以及其相對面上設(shè)置有導(dǎo)熱凹槽(9)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種DFN封裝，其特征在于：所述絕緣膠層(2)遠(yuǎn)離芯片(1)的一側(cè)上開設(shè)有連續(xù)的散熱槽(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種DFN封裝，其特征在于：所述導(dǎo)熱片(8)與外界接觸的一面上設(shè)置有散熱凸點(diǎn)(11)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種DFN封裝，其特征在于：所述散熱片(3)上固定有連接件(12)，所述連接件(12)穿過絕緣膠層(2)固定連接于散熱片(3)與導(dǎo)熱片(8)。
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