[實(shí)用新型]一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721291737.9
• 申請日: 2017-10-01
• 公開（公告）號: CN207705185U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李培林
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳邦基線路板有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44419
• 代理人: 曹明蘭

1.一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其結(jié)構(gòu)包括基準(zhǔn)口（1）、上封裝板（2）、導(dǎo)向孔（3）、隔離板（4）、下封裝板（5）、VCC引腳（6）、GND引腳（7）、RST接入引腳（8）、XTAL1接入引腳（9）、XTAL2接入引腳（10）、PSEN接入引腳（11）、輸出引腳（12）、備用輸出引腳（13）、接入端子（14）、定位孔（15）、PCB板（16）、大電容（17）、內(nèi)芯片（18）、電阻（19），其特征在于：

所述基準(zhǔn)口（1）穿過上封裝板（2）表面的右端，所述導(dǎo)向孔（3）嵌在上封裝板（2）表面的左端，所述基準(zhǔn)口（1）與導(dǎo)向孔（3）處在同一個(gè)水平面上，所述上封裝板（2）水平固定在隔離板（4）的上方，所述下封裝板（5）膠連接在隔離板（4）的下方，所述VCC引腳（6）焊接在下封裝板（5）正面的左端，所述GND引腳（7）水平固定在VCC引腳（6）右側(cè)，所述RST接入引腳（8）安裝在GND引腳（7）的右側(cè)，所述XTAL1接入引腳（9）垂直固定在下封裝板（5）正面的中段，所述XTAL2接入引腳（10）水平固定在XTAL1接入引腳（9）的右側(cè)，所述PSEN接入引腳（11）緊貼在XTAL2接入引腳（10）的右側(cè)，所述輸出引腳（12）裝設(shè)在PSEN接入引腳（11）的右側(cè)，所述PCB板（16）安設(shè)在下封裝板（5）內(nèi)部的中心，所述接入端子（14）膠連接在PCB板（16）表面的下方，所述電阻（19）設(shè)有兩個(gè)以上并且膠連接在PCB板（16）表面的左上角，所述大電容（17）垂直固定在PCB板（16）表面的右端，所述內(nèi)芯片（18）豎直固定在大電容（17）的上方并且與PCB板（16）電連接；

所述隔離板（4）設(shè)有淺溝隔離槽（401）、硅襯底板（402）、柵極（403）、鎢插塞（404）、低層介質(zhì)層（405）、二氧化硅阻擋層（406）、擴(kuò)散阻擋層（407）、銅互連線（408），所述淺溝隔離槽（401）設(shè)有四個(gè)并且分別穿過在硅襯底板（402）的四個(gè)角，所述硅襯底板（402）安設(shè)在下封裝板（5）的內(nèi)部，所述鎢插塞（404）設(shè)有兩個(gè)并且水平固定在淺溝隔離槽（401）的上方，所述低層介質(zhì)層（405）垂直焊接在鎢插塞（404）的上方，所述二氧化硅阻擋層（406）并列連接在低層介質(zhì)層（405）的上方，所述擴(kuò)散阻擋層（407）垂直固定在二氧化硅阻擋層（406）的上方，所述銅互連線（408）膠連接在擴(kuò)散阻擋層（407）的上方并且與PCB板（16）內(nèi)部的電路板電連接；

所述備用輸出引腳（13）設(shè)有正極線（1301）、負(fù)極線（1302）、腳跟（1303）、腳趾（1304），所述正極線（1301）的一端與下封裝板（5）內(nèi)部的電路板電連接，所述正極線（1301）的另一端與腳跟（1303）相連接，所述負(fù)極線（1302）并列連接在正極線（1301）的左側(cè)，所述腳跟（1303）與下封裝板（5）的表面焊接在一起，所述腳趾（1304）膠連接在腳跟（1303）的底部，正極線（1301）、負(fù)極線（1302）、腳跟（1303）之間構(gòu)成一個(gè)完整回路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其特征在于：所述電阻（19）的右端安裝有第二電容。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其特征在于：所述接入端子（14）設(shè)有兩個(gè)以上的接口并且分別與VCC引腳（6）、GND引腳（7）、RST接入引腳（8）、XTAL1接入引腳（9）、XTAL2接入引腳（10）、PSEN接入引腳（11）、輸出引腳（12）、備用輸出引腳（13）相連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其特征在于：所述備用輸出引腳（13）垂直焊接在下封裝板（5）正面的右端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其特征在于：所述導(dǎo)向孔（3）、隔離板（4）、下封裝板（5）處在同一個(gè)垂直面上并且互相平行。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其特征在于：所述定位孔（15）設(shè)有四個(gè)并且穿過PCB板（16）表面的四個(gè)角。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于溝槽介質(zhì)隔離的雙極集成電路芯片，其特征在于：所述VCC引腳（6）、GND引腳（7）、RST接入引腳（8）、XTAL1接入引腳（9）、XTAL2接入引腳（10）、PSEN接入引腳（11）、輸出引腳（12）、備用輸出引腳（13）處在同一條直線上并且互相平行。