[實用新型]汽車主機及汽車

有效

• 申請號: 201721271846.4
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN207284029U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 張凱堯
• 申請（專利權）人: 東軟集團股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本實用新型涉及汽車電子部件技術領域，特別是汽車的主機。本實用新型還涉及設有所述汽車主機和汽車。

背景技術

隨著汽車電子技術的發展，汽車內部產品功能越來越多，性能越來越強大，而集成化程度最高的部分就在主機內部，其電子部件工作時散熱的熱量會導致主機內部溫度會越來越高，而現有的散熱模式僅通過單獨設置的散熱片和散熱塊進行散熱，散熱性能有限，已經不能滿足主機的散熱要求，會嚴重影響主機的工作性能和內部電子部件的使用壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種汽車主機。該汽車主機直接將殼體設計為散熱片結構，可以最大程度地對主機本體進行散熱，不需要單獨設計散熱片和散熱塊對主機內部的主要發熱部件進行散熱，可顯著提高散熱效果，從而保證主機的工作性能，延長內部電子部件的使用壽命。

本實用新型的另一目的是提供一種設有所述汽車主機的汽車。

為實現上述目的，本實用新型提供一種汽車主機，包括外殼和位于所述外殼內部的電路板，所述外殼上設有與所述電路板相對應的線路接口部位，所述電路板上設有工作時會產生熱量的發熱電子元件，所述外殼的外表面設有與之一體成型的散熱結構，至少一個所述發熱電子元件從內部直接接觸所述外殼。

優選地，所述電路板包括主控模塊板和核心模塊板；所述主控模塊板設有第一芯片，所述核心模塊板設有第二芯片；所述第一芯片和第二芯片分別以貼合的方式從內部直接接觸所述外殼。

優選地，所述第一芯片和第二芯片分別貼合于所述外殼的內頂部。

優選地，所述外殼的內頂部設有分別對應于所述第一芯片和第二芯片的第一凸臺部位和第二凸臺部位，所述第一芯片和第二芯片分別貼合于所述第一凸臺部位和第二凸臺部位。

優選地，所述主控模塊板與核心模塊板分層布置，且所述主控模塊板位于所述核心模塊板的下方，兩者通過連接器相連接；所述第一芯片位于所述主控模塊板的一側，所述第二芯片位于所述核心模塊板的上表面。

優選地，所述第一芯片和/或第二芯片通過螺絲從內部與所述外殼固定連接。

優選地，所述第一芯片和/或第二芯片與所述外殼之間設有導熱硅脂。

優選地，所述第一芯片為臥式功率放射芯片，所述第二芯片為SOC芯片。

優選地，所述外殼包括上蓋、后蓋和底殼；所述上蓋包括一體成型的左側壁、右側壁、前側壁和頂部；所述后蓋從后側連接于所述上蓋，所述底殼從底部連接于所述上蓋。

優選地，所述散熱結構為散熱翅片。

優選地，所述散熱翅片分布于所述外殼的左側表面、右側表面、前側表面和上表面。

優選地，所述散熱翅片包括長翅片和短翅片，且其中一部分翅片垂直于另外一部分翅片。

為實現上述另一目的，本實用新型提供一種汽車，包括車體和設于所述車體的主機，所述主機為上述任一項所述的汽車主機。

本實用新型提供的汽車主機在外殼的外表面設有與之一體成型的散熱結構，且有至少一個發熱電子元件從內部直接接觸外殼，從而將整個外殼作為散熱部件來使用。這樣，發熱電子元件在工作時產生的熱量，可直接傳遞到外殼上，其他電子元件產生的熱量也可以通過熱輻射、空氣導熱等方式間接傳遞至外殼，然后由外殼上的散熱結構進行散熱，由于外殼具有較大的外表面，因此散熱結構的散熱面積更大，可以最大程度地對主機本體進行散熱，不需要單獨設計散熱片和散熱塊進行散熱，可顯著提高散熱效果，從而保證主機的工作性能，延長內部電子部件的使用壽命。

本實用新型所提供的汽車設有所述汽車主機，由于所述汽車主機具有上述技術效果，則設有該汽車主機的汽車也應具有相應的技術效果。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例公開的一種汽車主機的內部結構示意圖；

圖2為圖1所示汽車主機在翻轉180度后的分解示意圖；

圖3為圖1中所示上蓋的散熱結構示意圖。

圖中：

1.外殼 2.電路板 21.主控模塊板 22.核心模塊板 3.線路接口部位 4.散熱結構 5.BTOB連接器 6.第一芯片 7.第二芯片 8.第一凸臺部位 9.第二凸臺部位 10.上蓋 11.后蓋 12.底殼

具體實施方式

為了使本技術領域的人員更好地理解本實用新型方案，下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明。