[實用新型]一種工字型錫封芯片裝配腔體結構

有效

• 申請號: 201721263590.2
• 申請日: 2017-09-29
• 公開（公告）號: CN207282484U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 王堯
• 申請（專利權）人: 成都騰諾科技有限公司
• 主分類號: H01L23/10
• 分類號: H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，特別是一種工字型錫封芯片裝配腔體結構。

背景技術

隨著科技的不斷發展和進步，芯片在各個領域均有使用。在一些領域中，對芯片的工作環境要求很高，芯片通常需要進行封裝，使其在一個相對穩定的環境中工作，使其不受外界影響。然而，封裝工藝通常將腔體和蓋體通過螺釘進行連接，在長期使用后，螺釘受到震動后容易松動，而且腔體和蓋體之間始終存在一定縫隙，導致密封效果不佳，影響芯片的裝配效果。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構簡單、封裝可靠性高和密封效果好的工字型錫封芯片裝配腔體結構。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，包括底座、蓋板、蓋環和錫封體，所述底座包括底座本體，所述底座本體為上部開口的腔體結構，在所述底座本體的內壁上部開有底座環狀臺階，所述底座本體的底面間隔設置有多個芯片基座，所述底座環狀臺階上沿其臺階面開有下錫封槽，每個芯片基座的頂部開有芯片槽，所述蓋板的外側邊緣開有蓋板外環狀臺階，所述蓋環的內側邊緣開有蓋環內環狀臺階，裝配時，將芯片固定在所述芯片槽內，將蓋板和蓋環分別置于所述底座環狀臺階上，蓋板外環狀臺階、蓋環內環狀臺階、蓋板的外側壁、蓋環的內側壁以及下錫封槽共同圍合形成截面呈工字型的腔體，在該腔體內填充有錫封體。

進一步地，所述底座本體的背面開有多個導熱填充孔，在所述導熱填充孔內填充高導熱填充層。

進一步地，所述導熱填充孔與芯片基座一一對應，所述導熱填充孔伸入對應的芯片基座內部。

進一步地，所述高導熱填充層為納米氧化鋁填充層。

進一步地，所述芯片槽的底面和側面涂覆有導熱膠，所述芯片通過導熱膠粘合在芯片槽內。

本實用新型具有以下優點：

1、本實用新型通過截面呈工字型的錫封體將蓋板、蓋環和底座連接成一體，既可將蓋板和蓋環固定在底座上，又可以實現蓋板、蓋環與底座之間的密封，為芯片的工作提供了穩定的環境。

2、本實用新型的裝配結構簡單，易于實現，適用于流水線批量生產。

3、本實用新型的芯片分別安裝在不同芯片基座上，都具有獨立的散熱空間，在芯片基座的頂部設置芯片槽，并在裝配芯片前，在芯片槽內涂有導熱膠，進一步增強其散熱效果，結合金屬材料制成的底座和蓋板，散熱效果好。

4、在底座本體的背面設置多個導熱填充孔，并將導熱填充孔伸入芯片基座內，在導熱填充孔內填充高導熱材料，進一步提升散熱效果。

附圖說明

圖1 為本實用新型的俯視結構示意圖；

圖2 為圖1中A-A剖視結構示意圖；

圖3 為底座的剖視結構示意圖；

圖4 為蓋板的剖視結構示意圖；

圖5 為蓋環的剖視結構示意圖；

圖中：1-底座，11-底座本體，12-底座環狀臺階，13-芯片基座，14-下錫封槽，15-芯片槽，16-導熱填充孔，2-蓋板，21-蓋板外環狀臺階，3-蓋環，31-蓋環內環狀臺階，4-錫封體，5-芯片，6-高導熱填充層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，但本實用新型的保護范圍不局限于以下所述。

如圖1所示，一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，包括底座1、蓋板2、蓋環3和錫封體4，其中，底座1、蓋板2和蓋環3采用同一散熱型金屬材料制成，如圖3所示，所述底座1包括底座本體11，所述底座本體11為上部開口的腔體結構，在所述底座本體11的內壁上部開有底座環狀臺階12，底座環狀臺階12的深度與蓋板2和蓋環3的厚度一致，所述底座本體11的底面間隔設置有多個芯片基座13，所述底座環狀臺階12上沿其臺階面開有下錫封槽14，下錫封槽14的截面呈倒T字形結構，每個芯片基座13的頂部開有芯片槽15，芯片槽15的深度與芯片5的厚度一致，如圖4所示，所述蓋板2的外側邊緣開有蓋板外環狀臺階21，如圖5所示，所述蓋環3的內側邊緣開有蓋環內環狀臺階31，蓋板外環狀臺階21的深度與蓋環內環狀臺階31的深度一致。

進一步地，如圖3所示，所述底座本體11的背面開有多個導熱填充孔16，在所述導熱填充孔16內填充高導熱填充層6，作為優選地，所述導熱填充孔16與芯片基座13一一對應，所述導熱填充孔16伸入對應的芯片基座13內部，在本實施例中，所述導熱填充孔16為階梯盲孔，所述高導熱填充層6為納米氧化鋁填充層，也可以是氮化物、氧化鋅的填充粉體。