[實用新型]一種工字型錫封芯片裝配腔體結構有效
| 申請號： | 201721263590.2 | 申請日： | 2017-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN207282484U | 公開（公告）日： | 2018-04-27 |
| 發明（設計）人： | 王堯 | 申請（專利權）人： | 成都騰諾科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市武侯區*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 工字型 芯片 裝配 結構 | ||
1.一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，其特征在于：包括底座（1）、蓋板（2）、蓋環（3）和錫封體（4），
所述底座（1）包括底座本體（11），所述底座本體（11）為上部開口的腔體結構，在所述底座本體（11）的內壁上部開有底座環狀臺階（12），所述底座本體（11）的底面間隔設置有多個芯片基座（13），所述底座環狀臺階（12）上沿其臺階面開有下錫封槽（14），每個芯片基座（13）的頂部開有芯片槽（15），
所述蓋板（2）的外側邊緣開有蓋板外環狀臺階（21），
所述蓋環（3）的內側邊緣開有蓋環內環狀臺階（31），
裝配時，將芯片（5）固定在所述芯片槽（15）內，將蓋板（2）和蓋環（3）分別置于所述底座環狀臺階（12）上，蓋板外環狀臺階（21）、蓋環內環狀臺階（31）、蓋板（2）的外側壁、蓋環（3）的內側壁以及下錫封槽（14）共同圍合形成截面呈工字型的腔體，在該腔體內填充有錫封體（4）。
2.根據權利要求1所述的一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，其特征在于：所述底座本體（11）的背面開有多個導熱填充孔（16），在所述導熱填充孔（16）內填充高導熱填充層（6）。
3.根據權利要求2所述的一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，其特征在于：所述導熱填充孔（16）與芯片基座（13）一一對應，所述導熱填充孔（16）伸入對應的芯片基座（13）內部。
4.根據權利要求2所述的一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，其特征在于：所述高導熱填充層（6）為納米氧化鋁填充層。
5.根據權利要求1所述的一種工字型錫封芯片裝配腔體結構，其特征在于：所述芯片槽（15）的底面和側面涂覆有導熱膠，所述芯片（5）通過導熱膠粘合在芯片槽（15）內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于成都騰諾科技有限公司，未經成都騰諾科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721263590.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
