[實用新型]一種新型的超高頻抗金屬電子標簽

有效

• 申請號: 201721260467.5
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN207817752U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 章偉
• 申請（專利權）人: 舟山麥克斯韋物聯網科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供了一種新型的超高頻抗金屬電子標簽，包括陶瓷基板、標簽天線和標簽芯片，標簽天線包覆于陶瓷基板的外周，通過過孔回流形成封閉回路，在所述標簽天線表面兩側形成凹槽，所述標簽芯片并聯至少一電容，電流經所述標簽天線呈彎曲路徑流通。本實用新型通過開設凹槽，天線的輻射體表面的電流沿凹槽流動，增加天線的電長度，且采用平衡雙饋電結構，增大標簽頻帶寬度，提高標簽靈敏度，實現超高頻抗金屬電子標簽小型化下具有卓越性能；通過加載電容，大幅度提高了抗金屬標簽天線的感性阻抗，提高了標簽天線與標簽芯片的阻抗匹配程度，使得常規設計中，標簽天線匹配環的尺寸得到大幅度縮小，極大地拓寬了標簽的小型化運用場景。

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，尤其是一種小型化抗金屬電子標簽。

背景技術

在UHF RFID標簽的運用中，經常碰到對標簽尺寸、柔韌性有苛刻要求的情況：例如嵌入到輪胎橡膠里的標簽、柔性抗小型化抗金屬標簽等等運用；但是對標簽天線進行小型化的設計一直困擾著設計人員，常規的小型化方案就是提高天線基材的介電常數來對標簽天線進行小型化設計--由于天線的工作波長與天線基材的介電常數成反比，在理論上，天線基材介電常數越高，天線的尺寸就越小。但是高介電常數的基材的選擇是非常有限的，一般采用高介電常數的陶瓷基材進行標簽的小型化設計，但這種方案有一系列的問題和弊端；

(1)采用高介電常數的PCB基材或高介電常數的陶瓷作為基材的標簽，尺寸具備一定的小型化特征，但是往往又不具備柔性特征，無法嵌入到一些特殊的使用環境中去，例如表貼標簽的物體表面是彎曲的。

(2)高介電常數的基材其電參數往往很難做穩定，其介電常數的不穩定度甚至達到30％，這對保證標簽天線的性能一致性是極大的威脅；

(3)在高介電常數的基材上印制標簽天線，天線走線非常容易脫落，從而使得標簽失效；

(4)高介電常數的基材往往非常昂貴，使得采用該基材的標簽成本大幅增加，這對推廣標簽的運用是非常不利的。

基于目前的技術情況，極需要一種穩定的、簡便的、低成本的標簽小型化方案，可以非常方便地應用到不同形式的標簽天線中。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是針對現有技術的缺陷，提供一種穩定的、簡便的、低成本的標簽小型化超高頻抗金屬電子標簽。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種新型的超高頻抗金屬電子標簽，包括陶瓷基板、標簽天線和標簽芯片，標簽天線包覆于陶瓷基板的外周，通過過孔回流形成封閉回路，在所述標簽天線表面兩側形成凹槽，所述標簽芯片并聯至少一電容，電流經所述標簽天線呈彎曲路徑流通。

進一步地，所述標簽天線包括第一天線和第二天線，第一天線和第二天線分別設于陶瓷基板的上表面和下表面。

進一步地，所述標簽天線采用平衡雙饋電結構；所述過孔開設于陶瓷基板兩端，第一天線和第二天線通過置于過孔的電鍍導電介質相互構成電氣連接。

進一步地，所述標簽芯片和電容并排設置于標簽天線中部。

進一步地，所述標簽芯片和電容并排設置于標簽天線的寬度方向。

進一步地，所述凹槽向標簽天線中部相對交錯伸出。

進一步地，所述電容值范圍為3.5pF-6pF；通過加載不同值的匹配電容(3.5pF-6pF)，可以調整抗金屬標簽天線阻抗虛部值；加載的匹配電容值越大，其感性阻抗就越大；反之就越小，通過這種方法，可以很方便地控制標簽天線與標簽芯片的阻抗共軛匹配程度，來實現不同讀取距離的要求，通過改變不同的匹配電容值，來實現不同尺寸的標簽天線與標簽芯片的阻抗匹配。

進一步地，所述凹槽呈方形、弧形或半圓形。

進一步地，所述凹槽的長度相同；所述凹槽長度為3mm-7mm。