[實用新型]母排電路板有效
| 申請號: | 201721258159.9 | 申請日: | 2017-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN207399622U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 秦典成;袁緒彬;林偉健 | 申請(專利權)人: | 樂健科技(珠海)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 段建軍 |
| 地址: | 519180 廣東省珠*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 | ||
本實用新型涉及一種母排電路板,其包括:母排;第一電路板,通過第一固化絕緣層與該母排的第一主表面固定連接,該第一電路板包括第一絕緣基材和形成在第一絕緣基材外表面的第一導電線路層;第二電路板,通過第二固化絕緣層與該母排的第二主表面固定連接,該第二電路板包括第二絕緣基材和形成在第二絕緣基材外表面的第二導電線路層;導電過孔,貫穿母排電路板,并電連接第一導電線路層和第二導電線路層,導電過孔和母排之間形成有絕緣介質;第一固化絕緣層和第二固化絕緣層共同包裹母排的側面,且母排側面至母排電路板側面之間的距離不低于2毫米。該母排電路板不僅具有良好的電學可靠性,且尤其適合于要求低壓電流走線精密復雜的情形。
技術領域
本實用新型涉及一種母排電路板。
背景技術
母排電路板由母排和電路板層疊設置而成,同時具備母排承載高壓大電流以及電路板承載低壓小電流的功能,與傳統的、笨重的、費時和麻煩的配線方法相比,使用母排電路板可以提供現代的、易于設計、安裝快速和結構清晰的配電系統,具有可重復電氣性能、低阻抗、抗干擾、可靠性好、節省空間、裝配簡潔快捷等特點。
中國專利文獻CN 206075846U公開了一種復合母排,包括高壓過流板、低壓電路板、以及設置于高壓過流板和低壓電路板之間的絕緣板,高壓過流板由銅板及設置于銅板上的絕緣層復合而成。這種復合母排,既可以通過高壓大電流,也可以通過低壓小電流。
中國專利文獻CN 203026192U公開了一種安裝PCB電路板的疊層母排,包括PCB板、正電極、負電極、PET絕緣膜及絕緣支撐柱,正電極下層和負電極上層均設有PET絕緣膜,正電極和負電極上設有若干電孔,絕緣支撐柱鑲嵌在負電極里。
隨著電子技術的不斷發展,電路板上集成的電子器件越來越多,這樣對母排電路板中電路板上低壓導電線路復雜精密程度的要求越來越高。然而,上述現有技術中的母排電路板均是單層電路板和母排的復合,難以滿足對電路板上低壓導電線路復雜精密程度的新要求。
發明內容
針對現有技術的不足,本實用新型的主要目的是提供一種提高電路板上低壓導電線路復雜精密程度的母排電路板。
為了實現上述的主要目的,本實用新型所提供的母排電路板包括:
母排,具有相互平行的第一主表面和第二主表面;其中,母排包括至少一片導體層,導體層的厚度為0.8毫米至3毫米;
第一電路板,通過第一固化絕緣層與第一主表面固定連接;其中,第一電路板包括第一絕緣基材和形成在第一絕緣基材外表面的第一導電線路層,第一導電線路層的厚度為15微米至70微米;
第二電路板,通過第二固化絕緣層與第二主表面固定連接;其中,第二電路板包括第二絕緣基材和形成在第二絕緣基材外表面的第二導電線路層,第二導電線路層的厚度為15微米至70微米;
導電過孔,貫穿母排電路板,并電連接第一導電線路層和第二導電線路層;其中,導電過孔和母排之間形成有絕緣介質;
其中,第一固化絕緣層和第二固化絕緣層共同包裹母排的側面,且母排側面至母排電路板側面之間的距離不低于2毫米。
由以上技術方案可見,本實用新型在母排的兩個主表面上分別設置第一電路板和第二電路板,從而有效提高電路板上低壓導電線路的復雜精密程度。特別地,由于采用了第一電路板和第二電路板夾持母排的“三明治”式結構,并使得第一固化絕緣層和第二固化絕緣層共同包裹母排的側面,從而顯著提高了母排電路板的電學可靠性。
根據本實用新型的一種具體實施方式,母排包括一片導體層;母排電路板還包括貫穿母排電路板的導電插孔,導體層暴露于導電插孔。
根據本實用新型的另一具體實施方式,母排包括一片導體層,導體層具有在母排電路板的厚度方向上伸出至第一電路板或第二電路板之外的電連接端。
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