[實(shí)用新型]母排電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721258159.9
• 申請日: 2017-09-28
• 公開（公告）號: CN207399622U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦典成;袁緒彬;林偉健
• 申請（專利權(quán)）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 段建軍

1.一種母排電路板，包括：

母排，具有相互平行的第一主表面和第二主表面；其中，所述母排包括至少一片導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層的厚度為0.8毫米至3毫米；

其特征在于：

第一電路板，通過第一固化絕緣層與所述第一主表面固定連接；其中，所述第一電路板包括第一絕緣基材和形成在所述第一絕緣基材外表面的第一導(dǎo)電線路層，所述第一導(dǎo)電線路層的厚度為15微米至70微米；

第二電路板，通過第二固化絕緣層與所述第二主表面固定連接；其中，所述第二電路板包括第二絕緣基材和形成在所述第二絕緣基材外表面的第二導(dǎo)電線路層，所述第二導(dǎo)電線路層的厚度為15微米至70微米；

導(dǎo)電過孔，貫穿所述母排電路板，并電連接所述第一導(dǎo)電線路層和所述第二導(dǎo)電線路層；其中，所述導(dǎo)電過孔和所述母排之間形成有絕緣介質(zhì)；

其中，所述第一固化絕緣層和所述第二固化絕緣層共同包裹所述母排的側(cè)面，且所述母排側(cè)面至所述母排電路板側(cè)面之間的距離不低于2毫米。

2.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述母排包括一片導(dǎo)體層；所述母排電路板還包括貫穿所述母排電路板的導(dǎo)電插孔，所述導(dǎo)體層暴露于所述導(dǎo)電插孔。

3.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述母排包括一片導(dǎo)體層，所述導(dǎo)體層具有在所述母排電路板的厚度方向上伸出至所述第一電路板或所述第二電路板之外的電連接端。

4.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述母排中導(dǎo)體層的厚度為1毫米至1.5毫米。

5.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述母排側(cè)面至所述母排電路板側(cè)面之間的距離為2毫米至5毫米。

6.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述母排包括至少兩個(gè)層疊設(shè)置的導(dǎo)體層，該至少兩個(gè)導(dǎo)體層之間設(shè)置有絕緣材料層。

7.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述第一電路板還包括形成在所述第一絕緣基材內(nèi)表面的第三導(dǎo)電線路層，所述第三導(dǎo)電線路層的厚度為15微米至70微米；所述第一導(dǎo)電線路層和所述第三導(dǎo)電線路層電連接。

8.如權(quán)利要求1所述的母排電路板，其特征在于：所述第二電路板還包括形成在所述第二絕緣基材內(nèi)表面的第四導(dǎo)電線路層，所述第四導(dǎo)電線路層的厚度為15微米至70微米；所述第二導(dǎo)電線路層和所述第四導(dǎo)電線路層電連接。