[實用新型]一種SOD封裝二極管

有效

• 申請號: 201721250796.1
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN207265038U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 孔凡偉;朱坤恒;侯祥浩
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙)37254
• 代理人: 徐國印

技術領域

本實用新型涉及半導體元器件的封裝技術領域，具體涉及一種SOD封裝二極管。

背景技術

隨著電子產品不斷的發展，輕、小、薄成為了電子整機產品的重要標志。然而要使電子設備整機小型化，首先要解決電子元器件的輕量化。貼片式、小型化的電子元器件也是近些年電子廠商不斷研發的主要方向，現有的SOD封裝疊加方式大多采用搭線式結構，其引腳采用“Z”字型引腳結構，但是這種結構存在引腳較長、易受力產生形變的問題，而且元器件厚度不符合輕量化要求，散熱性能相對較差。為此，申請號為201521002021.3的實用新型專利公布了一種SOD封裝二極管，采用兩片式結構，上料片彎折成Z形，上料片的上水平段底部設置有凸點，芯片P面朝上并焊接固定在上料片的上水平段與下料片之間，上料片的下水平段、下料片、塑封體的底面齊平，第一引腳寬度大于上料片主體的寬度，第二引腳寬度小于下料片主體的寬度，且第一引腳與第二引腳的寬度相等；通過將上料片底部、下料片底部暴露在封裝體外，下料片主體的寬度較大，極大的增加了散熱面積，滿足電子產品更小更薄的發展要求。但是，該結構還存在下述問題：下支架的基島與引腳共平面，塑封體的下端面分別與上支架引腳和下支架引腳的下端面相平齊，這種結構在切筋、成型工序中，引腳易受外力作用，使黑膠與支架之間出現分層現象，且產品在高溫高濕的工作環境中，濕氣很容易沿分層面進入黑膠與下支架交接處，造成黑膠與支架的分離，對產品電性造成影響。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種SOD封裝二極管，解決了現有SOD封裝二極管黑膠與支架易分層的問題，并能夠避免引腳受外力變形，提高產品電性。

本實用新型為解決其技術問題所采用的技術方案是：一種SOD封裝二極管，包括上支架、下支架、芯片、黑膠體，其特征在于，上支架包括第一基島和第一引腳，第一基島和第一引腳形成Z字形結構，第一基島下表面設置有凸點；下支架包括第二基島和第二引腳，第二基島和第二引腳形成Z字形結構；芯片上表面通過焊接與凸點固定相連，芯片下表面通過焊接與第二基島固定相連，黑膠體包裹第一基島、芯片、第二基島形成塑封體，第一引腳、第二引腳裸露在塑封體之外的部分形成平腳結構，塑封體的的下端面與第一引腳下端面、第二引腳下端面相平齊，塑封體的的下端面與第二基島下端面之間留有預設空隙。

進一步的，所述第一引腳與第一基島連接處及第二引腳與第二基島連接處均設置有平面彎折部，第一基島、第二基島分別與平面彎折部的夾角均設置為鈍角。

進一步的，所述芯片、第一基島、第二基島均設置為方形，且第二基島的尺寸大于第一基島，第一基島的尺寸大于芯片。

進一步的，引腳焊接面的大小為0.3mm*0.4mm。

進一步的，所述黑膠體設置為環氧樹脂膠體。

本實用新型的有益效果是，通過將二極管引腳設置為平腳結構，能夠避免引腳受外力而變形，第一基島、第二基島及平面彎折部封在塑封體內，平面彎折部設置在基島和引腳之間，當受到外力作用力時，平面彎折部起到一定緩沖作用，能夠有效減少引腳受外力而引起的第一基島和第二基島的變形，保證芯片正常工作，避免黑膠與支架的分層現象，從而阻止了濕氣沿分層面進入黑膠與下支架交接處，進而避免了因濕氣進入元器件內部而造成的電性失效；上支架基島上設置的凸點能夠增加上支架與芯片的焊接拉力，避免后期加工中因上支架與芯片焊接拉力不足對產品電性的影響。

附圖說明

圖1是本實用新型的主視結構示意圖；

圖2是本實用新型的俯視結構示意圖。

圖中：1.上支架，11.第一基島，12.第一引腳，2.下支架，21.第二基島，22.第二引腳，3.芯片，4.黑膠體，5.塑封體，6.凸點，7.平面彎折部。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。