[實用新型]一種SOD封裝二極管

有效

• 申請號: 201721250796.1
• 申請日: 2017-09-27
• 公開（公告）號: CN207265038U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 孔凡偉;朱坤恒;侯祥浩
• 申請（專利權）人: 山東晶導微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 濟寧匯景知識產權代理事務所(普通合伙)37254
• 代理人: 徐國印

1.一種SOD封裝二極管，包括上支架（1）、下支架（2）、芯片（3）、黑膠體（4），其特征在于，上支架（1）包括第一基島（11）和第一引腳（12），第一基島（11）和第一引腳（12）形成Z字形結構，第一基島（11）下表面設置有凸點（6）；下支架（2）包括第二基島（21）和第二引腳（22），第二基島（21）和第二引腳（22）形成Z字形結構；芯片（3）上表面通過焊接與凸點（6）固定相連，芯片（3）下表面通過焊接與第二基島（21）固定相連，黑膠體（4）包裹第一基島（11）、芯片（3）、第二基島（21）形成塑封體（5），第一引腳（12）、第二引腳（22）裸露在塑封體（5）之外的部分形成平腳結構，塑封體（5）的下端面與第一引腳（12）下端面、第二引腳（22）下端面相平齊，塑封體（5）的下端面與第二基島（21）下端面之間留有預設空隙。

2.根據權利要求1所述的SOD封裝二極管，其特征在于，所述第一引腳（12）與第一基島（11）連接處及第二引腳（22）與第二基島（21）連接處均設置有平面彎折部（7），第一基島（11）、第二基島（21）分別與平面彎折部（7）的夾角均設置為鈍角。

3.根據權利要求1所述的SOD封裝二極管，其特征在于，所述芯片（3）、第一基島（11）、第二基島（21）均設置為方形，且第二基島（21）的尺寸大于第一基島（11），第一基島（11）的尺寸大于芯片（3）。

4.根據權利要求1所述的SOD封裝二極管，其特征在于，第一引腳（12）和第二引腳（22）焊接面的大小為0.3mm*0.4mm。

5.根據權利要求1所述的SOD封裝二極管，其特征在于，所述黑膠體（4）設置為環氧樹脂膠體。