[實用新型]一種錫球排序分離裝置

有效

• 申請號: 201721247386.1
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207489807U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 劉建芳;顧守東;崔建松;劉澤康;呂慶慶
• 申請（專利權）人: 常州高凱精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/68
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 付秀穎

本實用新型屬于激光熔錫焊領域，尤其涉及一種錫球排序分離裝置，包括排序裝置和轉運裝置，排序裝置包括前蓋、后蓋和功能板，后蓋內側開設有安裝槽，功能板設置在安裝槽內，功能板上貫穿有暫存槽、進氣槽和排序槽，暫存槽分別與進氣槽和排序槽聯通，前蓋上貫穿有進料孔和進氣孔，進料孔與暫存槽聯通，進氣孔與進氣槽聯通；轉運裝置包括轉運板和支撐板，轉運板滑動設置在支撐板上，轉運板上貫穿有用于填塞錫球的定位孔，定位孔與排序槽位置相對應設置，錫球通過排序槽后進入定位孔內。有益效果：本實用新型提供的錫球排序分離裝置夠使錫球穩定的分離，還可實現對錫球相互分離的時間長短的控制。

技術領域

本實用新型屬于激光熔錫焊領域，尤其涉及一種錫球排序分離裝置。

背景技術

激光焊接技術作為焊接領域新型焊接技術，在電子封裝領域，尤其是在微電子精密封裝和精密加工中發揮了重大作用。隨著集成芯片設計水平以及封裝技術的提高，表面封裝技術正朝著高可靠性、高集成度的微型化方向發展，單件元器件引腳數目的不斷增加，目前單件元器件引腳數目已可達到576條以上，引腳中心距已縮小至0.3mm或更小，以至于相鄰引腳的焊點之間“橋連”缺陷在傳統的熱風回流焊、氣相回流焊及紅外回流焊等錫焊方法中極易出現，傳統的錫焊方式已無法滿足其技術要求。非接觸式激光熔錫焊技術以其高精度、高效率和高可靠性等優點，正逐步占據著微電子封裝的市場，如熱敏元器件、PCB板、極細同軸線與端子焊點旁邊存在熱敏部件、電子連接器的疊焊、點焊等。非接觸式激光融錫焊的核心技術之一就是如何使錫球單個分離并控制分離時間。

中國專利文獻CN 201520452736.2提供了一種《單顆錫珠植球裝置》，包括工作臺，工作臺上設置磁盤以及具有容納腔的錫焊噴嘴，并在磁盤上開設通孔、相對應的錫珠檢測孔和凸臺，在錫珠導孔的正上方設置離子風口，錫珠導孔有直孔段和斜孔段。這種裝置在錫球掉落進磁盤的通孔時很難，不易控制，容易出現錫球不掉落，通孔里沒有錫球的現象，并且檢測孔的加工復雜和安裝不便，使錫球焊接的效率低。

實用新型內容

為解決現有技術存在的難以使錫球單個分離并控制分離時間的問題，本實用新型提供一種錫球排序分離裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案如下，一種錫球排序分離裝置，包括排序裝置和轉運裝置，所述排序裝置包括前蓋、后蓋和功能板，所述后蓋內側開設有安裝槽，所述功能板設置在所述安裝槽內，所述功能板上貫穿有暫存槽、進氣槽和排序槽，所述暫存槽分別與所述進氣槽和所述排序槽聯通，所述前蓋上貫穿有進料孔和進氣孔，所述進料孔與所述暫存槽聯通，所述進氣孔與所述進氣槽聯通；

所述轉運裝置包括轉運板和支撐板，所述轉運板滑動設置在所述支撐板上，所述轉運板上貫穿有用于填塞錫球的定位孔，所述定位孔與所述排序槽位置相對應設置，錫球通過所述排序槽后進入所述定位孔內。

作為優選，所述功能板的兩側分別設置有前擋板和后擋板，所述前擋板上貫穿有進料連接孔和進氣連接孔，所述進料連接孔用于聯通進料孔和暫存槽，所述進氣連接孔用于聯通進氣孔和進氣槽，所述前擋板和所述后擋板均設置在所述安裝槽內。因前擋板和后擋板與功能板配合要求高，因此前擋板和后擋板加工精度要求高，若不設置前擋板和后擋板，安裝槽底面和前蓋內側需進行高精度加工，成本較高，加工難度大。

作為優選，所述進氣槽為兩個，所述暫存槽的下部呈圓弧形，兩個所述進氣槽分別位于所述暫存槽下部的兩側。暫存槽的下部兩個進氣槽使氣體從兩側進入圓弧形的暫存槽，有利于氣流平滑地從兩側至中心回流，帶動錫球進入排序槽，并給錫球一定的壓力有利于錫球進入定位孔，防止出現排序槽內卡球和定位孔中無球的現象出現。當然，暫存槽的形狀也可以是圓形、方形或者其他等能讓氣體平穩流動的形狀。

作為優選，所述前擋板和所述后擋板的材質為硬質合金，所述前蓋和所述后蓋的材質為塑料。硬質合金加工后平面度好、粗糙度小，塑料質量輕，可有效減輕本實用新型錫球排序分離裝置的重量。