[實用新型]一種錫球排序分離裝置有效
| 申請號: | 201721247386.1 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN207489807U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 劉建芳;顧守東;崔建松;劉澤康;呂慶慶 | 申請(專利權)人: | 常州高凱精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/48 | 分類號: | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司: | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 付秀穎 |
| 地址: | 213164 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 錫球 排序 分離裝置 定位孔 功能板 進氣槽 暫存槽 轉運板 聯通 本實用新型 后蓋 排序裝置 轉運裝置 安裝槽 進料孔 進氣孔 支撐板 前蓋 貫穿 滑動設置 槽位置 熔錫 填塞 激光 | ||
1.一種錫球排序分離裝置,其特征在于:包括排序裝置和轉運裝置,所述排序裝置包括前蓋(1)、后蓋(2)和功能板(3),所述后蓋(2)內側開設有安裝槽(2-1),所述功能板(3)設置在所述安裝槽(2-1)內,所述功能板(3)上貫穿有暫存槽(3-1)、進氣槽(3-2)和排序槽(3-3),所述暫存槽(3-1)分別與所述進氣槽(3-2)和所述排序槽(3-3)聯通,所述前蓋(1)上貫穿有進料孔(1-1)和進氣孔(1-2),所述進料孔(1-1)與所述暫存槽(3-1)聯通,所述進氣孔(1-2)與所述進氣槽(3-2)聯通;
所述轉運裝置包括轉運板(4)和支撐板(5),所述轉運板(4)滑動設置在所述支撐板(5)上,所述轉運板(4)上貫穿有用于填塞錫球(9)的定位孔(4-1),所述定位孔(4-1)與所述排序槽(3-3)位置相對應設置,錫球(9)通過所述排序槽(3-3)后進入所述定位孔(4-1)內。
2.根據權利要求1所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述功能板(3)的兩側分別設置有前擋板(6)和后擋板(7),所述前擋板(6)上貫穿有進料連接孔(6-1)和進氣連接孔(6-2),所述進料連接孔(6-1)用于聯通進料孔(1-1)和暫存槽(3-1),所述進氣連接孔(6-2)用于聯通進氣孔(1-2)和進氣槽(3-2),所述前擋板(6)和所述后擋板(7)均設置在所述安裝槽(2-1)內。
3.根據權利要求1或2所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述進氣槽(3-2)為兩個,所述暫存槽(3-1)的下部呈圓弧形,兩個所述進氣槽(3-2)分別位于所述暫存槽(3-1)下部的兩側。
4.根據權利要求2所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述前擋板(6)和所述后擋板(7)的材質為硬質合金,所述前蓋(1)和所述后蓋(2)的材質為塑料。
5.根據權利要求2所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述轉運板(4)和所述功能板(3)之間設置有定位板(8),所述定位板(8)上貫穿有定位槽(8-1),所述前擋板(6)、所述功能板(3)和所述后擋板(7)均設置在所述定位槽(8-1)內,所述前蓋(1)和所述后蓋(2)固定在所述定位板(8)上。
6.根據權利要求5所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述轉運板(4)的厚度小于錫球(9)的粒徑。
7.根據權利要求6所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述轉運板(4)與所述定位板(8)間隙配合,所述定位板(8)和所述支撐板(5)之間的距離不小于一個錫球(9)粒徑。
8.根據權利要求1所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述排序槽(3-3)的直徑大于一個所述錫球(9)的粒徑,并小于兩個所述錫球(9)的粒徑。
9.根據權利要求1所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述排序槽(3-3)豎直設置,并延伸至功能板(3)的底面。
10.根據權利要求1所述的錫球排序分離裝置,其特征在于:所述轉運板(4)上貫穿有若干所述定位孔(4-1),若干所述定位孔(4-1)之間為等間距。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





