[實(shí)用新型]硅片清洗架有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721241832.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207250475U | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王會(huì)敏;張浩強(qiáng);李立偉;張穩(wěn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 邢臺(tái)晶龍電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/673 | 分類號(hào): | H01L21/673 |
| 代理公司: | 石家莊國(guó)為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所13120 | 代理人: | 米文智 |
| 地址: | 054001 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 清洗 | ||
1.一種硅片清洗架,其特征在于:包括能夠放置到超聲波清洗池內(nèi)的清洗筐,所述清洗筐內(nèi)設(shè)若干個(gè)硅片放置區(qū),所述硅片放置區(qū)上下為敞口狀,相鄰硅片放置區(qū)間設(shè)有支撐臺(tái),用于盛放硅片的清洗籃兩側(cè)凸檐能夠放置在支撐臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗架,其特征在于:所述硅片放置區(qū)并列設(shè)置在清洗筐的內(nèi)部空間內(nèi),所述支撐臺(tái)為若干個(gè)、且設(shè)置在硅片放置區(qū)兩側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐為矩形框架式結(jié)構(gòu),所述清洗筐的四邊均包括上邊框和下邊框,所述上邊框與下邊框的對(duì)應(yīng)四角部位通過(guò)立柱固定相連,所述支撐臺(tái)的左右兩端與清洗筐的左右兩側(cè)上邊框固定相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐底部對(duì)應(yīng)的下邊框間水平設(shè)有交叉相連的橫向加強(qiáng)筋和縱向加強(qiáng)筋,所述橫向加強(qiáng)筋和縱向加強(qiáng)筋端部分別與四周下邊框焊接固定,所述支撐臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置在橫向加強(qiáng)筋上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅片清洗架,其特征在于:所述支撐臺(tái)包括水平上托架和下支撐桿,所述上托架為中部鏤空的長(zhǎng)方形,所述上托架為兩個(gè)以上、且沿橫向加強(qiáng)筋長(zhǎng)度方向間隔設(shè)置,所述清洗筐的左右兩側(cè)上邊框通過(guò)上連接桿與上托架短邊相連;所述下支撐桿上端與上托架的短邊相連、下端與橫向加強(qiáng)筋固定相連;相鄰上托架間距離小于清洗籃寬度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐的前后兩側(cè)上邊框內(nèi)側(cè)設(shè)有端部托架,所述端部托架為中部鏤空的長(zhǎng)方形,所述端部托架短邊寬度為上托架短邊的一半。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐的左右兩側(cè)上邊框與下邊框之間設(shè)有垂直加強(qiáng)筋。
8.根據(jù)權(quán)利要求3-7任一項(xiàng)所述的硅片清洗架,其特征在于:所述清洗筐的前后兩側(cè)外部均設(shè)有兩個(gè)以上的把手。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅片清洗架,其特征在于:所述把手固定在安裝板上,所述安裝板兩側(cè)焊接固定在立桿上,所述立桿上下兩端分別與上邊框、下邊框焊接固定。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硅片清洗架,其特征在于:所述把手下方設(shè)有肋板,所述肋板兩端與立柱固定相連。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





