[實(shí)用新型]一種硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721239474.7 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207398080U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董文一;魏文博;鐘瑜;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;甄輝;齊風(fēng);李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬;徐艷超 | 申請(專利權(quán))人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 天津諾德知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 硅片 自動(dòng) 生產(chǎn)線 | ||
1.一種硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:包括涂硼裝置、第一烘干爐、涂磷裝置、第二烘干爐和灑粉單元,所述涂硼裝置與所述第一烘干爐之間、所述第一烘干爐與所述涂磷裝置之間、所述涂磷裝置與所述第二烘干爐之間、所述第二烘干爐與所述灑粉單元之間均設(shè)有第一轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械手,所述第一烘干爐的下游一端設(shè)有硅片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:還包括上料線,所述上料線與所述涂硼裝置之間設(shè)有第二轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械手,所述上料線包括滿載上料線、第一硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和空載流出線,所述第一硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)于所述滿載上料線的下游一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:還包括下料線,所述下料線與所述灑粉單元之間設(shè)有第三轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械手,所述下料線包括空載流入線、滿載流出線和第二硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述空載流入線的下游一端與所述滿載流出線的上游一端之間設(shè)有移動(dòng)軸,所述第二硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)可移動(dòng)設(shè)于所述移動(dòng)軸上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述涂硼裝置包括第一機(jī)臺(tái)、第一噴嘴、第一托盤、第一升降機(jī)構(gòu)和第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述第一托盤底部與所述第一升降機(jī)構(gòu)的升降軸連接,所述第一升降機(jī)構(gòu)的底部與所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸連接,所述第一旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固定于所述第一機(jī)臺(tái)上,所述第一噴嘴設(shè)于所述第一托盤上方。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述涂磷裝置包括第二機(jī)臺(tái)、第二噴嘴、第二托盤、第二升降機(jī)構(gòu)和第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),所述第二托盤底部與所述第二升降機(jī)構(gòu)的升降軸連接,所述第二升降機(jī)構(gòu)的底部與所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)軸連接,所述第二旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)固定于所述第二機(jī)臺(tái)上,所述第二噴嘴設(shè)于所述第二托盤上方。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述灑粉單元包括第三機(jī)臺(tái)、第三托盤、第三升降機(jī)構(gòu)和震動(dòng)灑粉單元,所述第三升降機(jī)構(gòu)設(shè)于所述第三機(jī)臺(tái)上,所述第三升降機(jī)構(gòu)的升降軸與所述第三托盤底部連接,所述震動(dòng)灑粉單元設(shè)于所述第三托盤上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述第一烘干爐包括第一爐體和第一傳送帶,所述第一傳送帶設(shè)于所述第一爐體內(nèi),所述第一爐體上設(shè)有第一送風(fēng)馬達(dá)和第一排風(fēng)馬達(dá)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述第二烘干爐包括第二爐體和第二傳送帶,所述第二傳送帶設(shè)于所述第二爐體內(nèi),所述第二爐體上設(shè)有第二送風(fēng)馬達(dá)和第二排風(fēng)馬達(dá)。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述涂硼裝置與所述上料線之間還設(shè)有第一碎片篩選裝置,所述第一碎片篩選裝置包括來料提升機(jī)、第一光源、第一圖像采集裝置和第一碎片收集盒,所述來料提升機(jī)設(shè)于所述第一硅片承載裝置翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)之后的下游一端,所述來料提升機(jī)與所述第一碎片收集盒之間設(shè)有第四轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械手。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硅片自動(dòng)涂源生產(chǎn)線,其特征在于:所述硅片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與所述涂磷裝置之間還設(shè)有第二碎片篩選裝置,所述第二碎片篩選裝置包括第二光源、第二圖像采集裝置和第二碎片收集盒,所述硅片翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與所述第二碎片收集盒之間設(shè)有第五轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)械手。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





