[實用新型]一種硅片自動涂源生產線有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721239474.7 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN207398080U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 董文一;魏文博;鐘瑜;徐長坡;陳澄;梁效峰;楊玉聰;甄輝;齊風;李亞哲;黃志煥;王曉捧;王宏宇;王鵬;徐艷超 | 申請(專利權)人: | 天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 欒志超 |
| 地址: | 300380 天津市西青區(qū)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 自動 生產線 | ||
本實用新型提供一種硅片自動涂源生產線,包括涂硼裝置、第一烘干爐、涂磷裝置、第二烘干爐和灑粉單元,涂硼裝置與第一烘干爐之間、第一烘干爐與涂磷裝置之間、涂磷裝置與第二烘干爐之間、第二烘干爐與灑粉單元之間均設有第一轉運機械手,第一烘干爐的下游一端設有硅片翻轉機構。該硅片自動涂源生產線自動化程度高,硅片涂源的多個過程自動進行,無需配備大量專人人工操作,失誤率低,涂敷效率高,涂料均勻,產品合格率高。
技術領域
本實用新型屬于硅片生產設備領域,尤其是涉及一種硅片自動涂源生產線。
背景技術
隨著半導體行業(yè)的迅速發(fā)展,半導體硅片產能日趨擴大。半導體硅片制作過程中需要對硅片涂覆擴散源,以形成PN結,而現有技術中,多使用手動涂覆的方法完成,由于硅片生產時會涉及到多種作業(yè)流程,導致產品效率與質量都有待提高,目前手動涂敷的操作方法存在:人工作業(yè)失誤率高;需配備專人進行操作;手動涂敷效率低的問題,因此,為解決人工涂敷造成的涂料不均勻質量問題,需求一種自動化設備實現圓形硅片自動涂敷功能,使硅片進行均勻涂敷,避免由于人員問題造成的不合格產品,實現穩(wěn)定高效產出。
發(fā)明內容
本實用新型要解決的問題是提供一種硅片自動涂源生產線,硅片擴散源的涂覆自動化程度高,產品合格率高,生產效率高。
為解決上述技術問題,本實用新型采用的技術方案是:一種硅片自動涂源生產線,包括涂硼裝置、第一烘干爐、涂磷裝置、第二烘干爐和灑粉單元,涂硼裝置與第一烘干爐之間、第一烘干爐與涂磷裝置之間、涂磷裝置與第二烘干爐之間、第二烘干爐與灑粉單元之間均設有第一轉運機械手,第一烘干爐的下游一端設有硅片翻轉機構。
技術方案中,優(yōu)選的,還包括上料線,上料線與涂硼裝置之間設有第二轉運機械手,上料線包括滿載上料線、第一硅片承載裝置翻轉機構和空載流出線,第一硅片承載裝置翻轉機構設于滿載上料線的下游一端。
技術方案中,優(yōu)選的,還包括下料線,下料線與灑粉單元之間設有第三轉運機械手,下料線包括空載流入線、滿載流出線和第二硅片承載裝置翻轉機構,空載流入線的下游一端與滿載流出線的上游一端之間設有移動軸,第二硅片承載裝置翻轉機構可移動設于移動軸上。
技術方案中,優(yōu)選的,涂硼裝置包括第一機臺、第一噴嘴、第一托盤、第一升降機構和第一旋轉機構,第一托盤底部與第一升降機構的升降軸連接,第一升降機構的底部與第一旋轉機構的旋轉軸連接,第一旋轉機構固定于第一機臺上,第一噴嘴設于第一托盤上方。
技術方案中,優(yōu)選的,涂磷裝置包括第二機臺、第二噴嘴、第二托盤、第二升降機構和第二旋轉機構,第二托盤底部與第二升降機構的升降軸連接,第二升降機構的底部與第二旋轉機構的旋轉軸連接,第二旋轉機構固定于第二機臺上,第二噴嘴設于第二托盤上方。
技術方案中,優(yōu)選的,灑粉單元包括第三機臺、第三托盤、第三升降機構和震動灑粉單元,第三升降機構設于第三機臺上,第三升降機構的升降軸與第三托盤底部連接,震動灑粉單元設于第三托盤上方。
技術方案中,優(yōu)選的,第一烘干爐包括第一爐體和第一傳送帶,第一傳送帶設于第一爐體內,第一爐體上設有第一送風馬達和第一排風馬達。
技術方案中,優(yōu)選的,第二烘干爐包括第二爐體和第二傳送帶,第二傳送帶設于第二爐體內,第二爐體上設有第二送風馬達和第二排風馬達。
技術方案中,優(yōu)選的,涂硼裝置與上料線之間還設有第一碎片篩選裝置,第一碎片篩選裝置包括來料提升機、第一光源、第一圖像采集裝置和第一碎片收集盒,來料提升機設于花籃翻轉機構翻轉之后下游一端,來料提升機與第一碎片收集盒之間設有第四轉運機械手。
技術方案中,優(yōu)選的,硅片翻轉機構與涂磷裝置之間還設有第二碎片篩選裝置,第二碎片篩選裝置包括第二光源、第二圖像采集裝置和第二碎片收集盒,硅片翻轉機構與第二碎片收集盒之間設有第五轉運機械手。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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