[實用新型]一種半導體晶圓的檢測裝置

有效

• 申請號: 201721238078.2
• 申請日: 2017-09-26
• 公開（公告）號: CN207752966U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 杜俊坤;李坤
• 申請（專利權）人: 合肥新匯成微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體晶圓的檢測裝置，包括橫梁，所述橫梁的兩端對稱安裝有立柱，且在橫梁的中部安裝有檢測筆，所述檢測筆的頂部安裝有顯示器，且在檢測筆的外部設有水平液位泡，所述檢測筆的最下端安裝有滾珠，所述檢測筆的內部設有彈簧，且在彈簧的上端設有壓力傳感器，所述壓力傳感器的上部設有控制模塊，由于設置檢測筆從而使得便于該裝置攜帶，從而有利于現場檢測，進而便于及時發現問題，及時解決，同時設置的橫梁可以固定檢測筆，保證檢測筆在檢測過程中水平穩定不晃動，顯示器顯示控制模塊反饋的信號，并通過線條樣式顯示出來，使得半導體晶圓表面平整度可以清楚直觀的被顯示出來，因此本實用新型攜帶方便、檢測準確值得推廣。

技術領域

本實用新型涉及半導體晶圓的表面平整度檢測技術領域，具體一種半導體晶圓的檢測裝置。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅；

半導體晶圓在生產過程中平整度的好壞不僅影響半導體晶圓的品質而且還影響著半導體晶圓的后期加工，另外半導體晶圓檢測多為生產結束后一起檢測，從而導致產品缺陷不能及時發現，進而造成產品容易出現批量缺陷，因此需要一種能夠現場生產，現場檢測，及時發現問題及時解決問題的裝置有待開發。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種半導體晶圓的檢測裝置。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供的技術方案為：一種半導體晶圓的檢測裝置，包括橫梁，所述橫梁的兩端對稱安裝有立柱，所述立柱和橫梁的連接處設有旋轉軸，所述立柱在旋轉軸上旋轉角度范圍在0至90度，所述橫梁上安裝有導軌，在導軌上活動連接有檢測筆，所述檢測筆的頂部安裝有顯示器，所述檢測筆的中部安裝有水平液位泡，所述檢測筆的下端安裝有滾珠，所述滾珠嵌入在檢測筆的最下端。作為本實用新型的優選技術方案：所述的檢測筆的內部安裝有彈簧，所述彈簧的上端連接有壓力傳感器，所述壓力傳感器的上端連接有控制模塊。

作為本實用新型的優選技術方案：所述檢測筆和所述顯示器的連接處設有USB連接端，并通過USB連接端將二者連接。

作為本實用新型的優選技術方案：所述顯示器正面的右上角設有操作鍵盤，且所述顯示器對立面的左下角設有蓄電池。

作為本實用新型的優選技術方案：所述滾珠采用耐磨塑料制成。

作為本實用新型的優選技術方案：所述控制模塊、所述操作鍵盤與所述顯示器為電器連接。

采用上述技術方案，本實用新型的有益效果如下：1.由于設置橫梁配合立柱，從而使得檢測筆可以固定在被檢測裝置上，保證檢測筆穩定牢固檢測；

2.由于在檢測筆上設有水平液位泡，從而使得該裝置可以整體水平，進而保證檢測筆垂直利于半導體晶圓的檢測面上，進而保證檢測筆在檢測過程中不會因為自身問題而造成檢測結果有誤差的問題；

3.由于立柱可以在橫梁上折起來，同時顯示器與檢測筆為活動連接，從而使得該裝置攜帶方便，使用起來也方便，進而便于現場檢測；

4.由于設置的控制模塊配合顯示器可以將半導體晶圓上表面的平直度以線條的形式顯示出來，從而使得檢測者更加直觀的知道半導體晶圓是否平直，哪里不平整，進而能夠及時發現問題，及時解決；

4.由于采用耐磨塑料制成的滾珠，從而使得該裝置與半導體晶圓接觸時更加平穩順滑，同時耐磨塑料具有耐磨的作用，進而保證滾珠的長久使用；