[實用新型]一種半導體晶圓的檢測裝置有效
| 申請號： | 201721238078.2 | 申請日： | 2017-09-26 |
| 公開（公告）號： | CN207752966U | 公開（公告）日： | 2018-08-21 |
| 發明（設計）人： | 杜俊坤;李坤 | 申請（專利權）人： | 合肥新匯成微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢測筆 橫梁 半導體晶圓 本實用新型 壓力傳感器 檢測裝置 彈簧 顯示器 半導體晶圓表面 顯示控制模塊 頂部安裝 控制模塊 兩端對稱 設置檢測 水平穩定 水平液位 現場檢測 線條樣式 攜帶方便 裝置攜帶 平整度 檢測 上端 滾珠 晃動 立柱 下端 直觀 反饋 外部 保證 發現 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體晶圓的檢測裝置，包括橫梁(3)，其特征在于：所述橫梁(3)的兩端對稱安裝有立柱(1)，所述立柱(1)和橫梁(3)的連接處設有旋轉軸(2)，所述立柱(1)在旋轉軸(2)上旋轉角度范圍在0至90度，所述橫梁(3)上安裝有導軌(5)，在導軌(5)上活動連接有檢測筆(7)，所述檢測筆(7)的頂部安裝有顯示器(4)，所述檢測筆(7)的中部安裝有水平液位泡(6)，所述檢測筆(7)的下端安裝有滾珠(8)，所述滾珠(8)嵌入在檢測筆(7)的最下端。
2.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓檢測裝置，其特征在于：所述的檢測筆(7)的內部安裝有彈簧(9)，所述彈簧(9)的上端連接有壓力傳感器(10)，所述壓力傳感器(10)的上端連接有控制模塊(14)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓檢測裝置，其特征在于：所述檢測筆(7)和所述顯示器(4)的連接處設有USB連接端(13)，并通過USB連接端(13)將二者連接。
4.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓檢測裝置，其特征在于：所述顯示器(4)正面的右上角設有操作鍵盤(12)，且所述顯示器(4)對立面的左下角設有蓄電池(11)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體晶圓檢測裝置，其特征在于：所述滾珠(8)采用耐磨塑料制成。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
