[實(shí)用新型]一種用于抗靜電損傷測試的電路測試板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721236500.0 | 申請日: | 2017-09-26 |
| 公開(公告)號: | CN207557361U | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 雒興明;張薇;劉剛 | 申請(專利權(quán))人: | 北京銳達(dá)芯集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生輝 |
| 地址: | 101111 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 開關(guān)部 抗靜電 芯片 電路測試板 待測芯片 損傷測試 接線 電信號傳遞 測試 接入電路 外接電源 測試板 電連接 接線部 管腳 | ||
1.一種用于抗靜電損傷測試的電路測試板,包括:芯片接入部、接線部和開關(guān)部,
其特征在于,通過所述芯片接入部將待測芯片接入所述電路測試板,所述接線部將所述芯片接入部與所述開關(guān)部電連接,在測試時(shí),所述接線部將所述開關(guān)部選擇的外接電源的電信號傳遞至所述待測芯片,以選擇性地對所述待測芯片的管腳進(jìn)行抗靜電測試。
2.如權(quán)利要求1所述的電路測試板,其特征在于,所述接線部包括接線柱和PCB板,其中所述接線柱布置在所述PCB板上。
3.如權(quán)利要求2所述的電路測試板,其特征在于,所述芯片接入部布置在PCB板上,并且通過所述PCB板上的布線與所述接線柱電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的電路測試板,其特征在于,所述開關(guān)部為多個(gè)單刀雙擲開關(guān),所述開關(guān)部是耐高溫的。
5.如權(quán)利要求4所述的電路測試板,其特征在于,所述單刀雙擲開關(guān)的第一端子與所述外接電源的正極電連接,所述單刀雙擲開關(guān)的第二端子與所述外接電源的負(fù)極電連接,以及所述單刀雙擲開關(guān)的第三端子與所述接線柱電連接。
6.如權(quán)利要求2所述的電路測試板,其特征在于,所述接線柱的數(shù)量與所述芯片接入部的管腳數(shù)相等。
7.如權(quán)利要求6所述的電路測試板,其特征在于,一半數(shù)量的所述接線柱位于所述芯片接入部的第一側(cè)且位于所述第一側(cè)的接線柱分為靠近所述第一側(cè)和遠(yuǎn)離所述第一側(cè)的兩排,而另一半數(shù)量的所述接線柱位于所述芯片接入部的第二側(cè)且位于所述第二側(cè)的接線柱分為靠近所述第二側(cè)和遠(yuǎn)離所述第二側(cè)的兩排。
8.如權(quán)利要求7所述的電路測試板,其特征在于,在所述芯片接入部的每一側(cè),第一布線和第二布線位于所述PCB板的不同表面上,其中所述第一布線為將靠近所述芯片接入部的所述接線柱與所述芯片接入部電連接的布線;所述第二布線為將遠(yuǎn)離所述芯片接入部的所述接線柱與所述芯片接入部電連接的布線。
9.如權(quán)利要求2所述的電路測試板,其特征在于,還包括正負(fù)極接口,所述正負(fù)極接口與所述外接電源的正負(fù)極連接。
10.如權(quán)利要求9所述的電路測試板,其特征在于,還包括基板,所述基板是絕緣的,其中,所述基板上布置有所述開關(guān)部、所述接線部和所述正負(fù)極接口。
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