[實用新型]一種晶片清洗用定位夾具

有效

• 申請號: 201721234852.2
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN207463774U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 饒橋兵;鐘耀輝;余浩
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B08B11/02
• 分類號: B08B11/02
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務所(普通合伙) 43214
• 代理人: 歐穎;吳婷

本實用新型提供了一種晶片清洗用定位夾具，包括自下而上依次疊合設置的底座、底板與蓋板，底板上設置有若干與晶片輪廓匹配的通孔型腔一，通孔型腔一內側壁凸設有用于支撐晶片邊緣位置的凸緣，蓋板上對應底板上每一個通孔型腔一的位置設置有防止晶片脫出夾具的通孔二，底座對應底板上每一個通孔型腔一的位置凸設有頂塊，頂塊能向上伸入通孔型腔一內由凸緣圍成的空間內并上伸至頂塊頂面與凸緣頂面齊平時對藍寶石晶片中間區域起支撐作用。本實用新型結構簡單，晶片取放方便，底座上設有頂塊，頂塊可在刷洗過程中對晶片提供支撐作用，防止晶片被刷具壓傷，從而可在本定位夾具中對多片晶片同時刷洗，成倍提升了清洗效率，非常適用于大批量生產。

技術領域

本實用新型涉及晶片清洗設備，特別的，涉及一種晶片清洗用定位夾具。

背景技術

玻璃晶片及藍寶石晶片(本申請統稱為晶片)被廣泛應用于手機、手表、相機等領域，玻璃晶片主要用于手機、手表、相機的蓋板和/或攝像頭鏡片，藍寶石的主要成分是氧化鋁(Al₂O₃)，藍寶石晶片主要用手表蓋板或用作手機、相機攝像頭鏡片等，晶片在生產過程中一般都會經歷絲印油墨、激光切割及打孔等工序；一方面，絲印后需要高溫烘烤油墨，在高溫烘烤條件下污物會固化在藍寶石晶片表面；尤其是藍寶石晶片，在烘烤過程中由于易帶靜電，具有較好的吸附性，藍寶石晶片表面極易附著環境中的各種塵埃、雜質和污染物；另一方面，激光切割或打孔時，被加工部位表層附著的油墨會在瞬間高溫熔化或氣化，因此被切割部分或孔內殘留大量熔融雜質，且周圍附著大量粉塵，因此，需要對烘烤、切割或打孔后的晶片進行清洗，目前，針對烘烤、切割或打孔后的晶片的清洗方式一般先采用化學藥劑浸泡清洗去除大部分臟污，再用刷具蘸取洗劑對晶片進行刷洗，以去除晶片表面附著的頑固性污點，再進行超聲振動清洗，最后用熱風進行干燥。現有晶片的清洗過程中所使用的夾具將晶片壓得過緊，一是容易損壞晶片，二是過水過氣性能不好，導致清洗效果與烘干效果不理想，另外，目前晶片的清洗過程中所使用的夾具多只針對普通晶片(即沒有頑固性臟污的晶片)設計，未考慮刷洗過程，目前的刷洗方式一般為手動蘸取洗劑刷洗，且一次只能刷洗一片晶片，效率低，且刷洗效果的穩定性與一致性較難保證。因此，現有技術中需要一種方案來幫助提高有頑固性臟污的晶片的清洗效率與效果。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種晶片清洗用定位夾具，以解決背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種晶片清洗用定位夾具，包括在下的底板1與疊設在底板上的蓋板2，所述底板上設置有若干與晶片輪廓匹配的通孔型腔一11，通孔型腔一內側壁凸設有用于支撐晶片邊緣位置而防止晶片從通孔型腔一掉出夾具的凸緣12，所述蓋板上對應底板上每一個通孔型腔一的位置設置有通孔二21，通孔二的尺寸小于晶片4的尺寸或通孔二的內側壁中設置阻擋件使得晶片不會從通孔二掉出夾具，所述晶片清洗用定位夾具還包括底座3，所述底板疊設在底座上，蓋板疊設在底板上，所述底座對應底板上每一個通孔型腔一的位置凸設有頂塊31，所述頂塊的尺寸設置為能向上伸入通孔型腔一內由凸緣圍成的空間內并上伸至頂塊頂面與凸緣頂面齊平時能對藍寶石晶片中間區域起支撐作用。

進一步的，所述底板與蓋板之間設置有便于兩者快速對位疊合的定位銷6與定位孔7，定位銷與定位孔的軸線方向沿底板與蓋板的疊合方向設置。

進一步的，所述底板與蓋板之間分散設置有若干抵在底板與蓋板之間的支撐凸塊5，支撐凸塊上平面的高度大于等于晶片上平面高度，使得蓋板不會直接壓迫所述晶片，支撐塊的厚度小于晶片的厚度，使得晶片在清洗過程中不會從蓋板與底板之間的空隙中脫出。

進一步的，所述支撐凸塊與底板或蓋板一體設置，或所述支撐凸塊一部分與底板一體設置而另一部分與蓋板一體設置。

進一步的，所述底板頂面上于排列有若干通孔型腔一以外的區域凹設有若干過水槽一13。

進一步的，所述蓋板頂面于排列有若干通孔二以外的區域設置有若干與底板上過水槽一對應的過水槽二22。