[實用新型]一種并行光收發模塊

有效

• 申請號: 201721234583.X
• 申請日: 2017-09-25
• 公開（公告）號: CN207249194U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發明（設計）人: 仲兆良;姜瑜斐;魏倫;蘇立德
• 申請（專利權）人: 中航海信光電技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司37101
• 代理人: 陸田

技術領域

本實用新型屬于光通信技術領域，具體地說，是涉及一種并行光收發模塊。

背景技術

隨著光通信的推廣及深入應用，光電轉換模塊市場出現了小型化、高密度、高速率、大功率的需求，隨之帶來的模塊散熱問題，也影響了產品性能及壽命。模塊如何實現這些對立面的統一，在較多通道數量的情況下，做到較小尺寸，并能解決散熱問題，成為產品成功的關鍵。

大功率光電模塊工作時的熱量主要來自于內部的芯片，需要通過封裝設計將其熱量導出，再加上通道數量多，往往會導致模塊封裝體積較大，占用主板布局空間，降低模塊應用密度。目前市場上出現的此類大功率光電模塊產品，通道數最多一般只有24路，且封裝體積相對較大，散熱效果遠非理想，很難實現小尺寸封裝，多通道數量，高效散熱三者兼顧。

發明內容

本實用新型提供了一種并行光收發模塊，提高了散熱效果。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種并行光收發模塊，包括光纖帶組件、電連接器、外殼體、位于外殼體內的PCB板和芯片組件，所述光纖帶組件的光器件與芯片組件進行通信，所述芯片組件與PCB板通信，所述PCB板與電連接器通信；所述外殼體包括上殼體和下殼體，所述并行光收發模塊還包括第一導熱襯底，所述第一導熱襯底固定在PCB板上，所述芯片組件固定在第一導熱襯底頂面；所述第一導熱襯底的一側向上延伸形成導熱面，所述導熱面的頂面與上殼體內表面接觸。

進一步的，所述光纖帶組件包括四個光器件，所述并行光收發模塊包括四個芯片組件，所述四個光器件與四個芯片組件一一對應進行光路耦合；所述的第一導熱襯底布設有兩個，其中兩個芯片組件對應固定在第一導熱襯底頂面；所述并行光收發模塊還包括兩個第二導熱襯底，所述第二導熱襯底固定在PCB板上，另外兩個芯片組件對應固定在第二導熱襯底頂面，所述第二導熱襯底的底面與下殼體內表面接觸。

又進一步的，所述下殼體具有多個安裝柱，在所述上殼體對應的位置布設有多個臺階孔，所述安裝柱熔融在對應的臺階孔內。

更進一步的，每個所述的光器件均具有12個通道，所述光纖帶組件的光纖連接器具有48個通道。

再進一步的，在所述下殼體的底面開設有與電連接器適配的裝配孔，所述電連接器安裝在裝配孔內。

優選的，在所述電連接器上布設有至少兩個定位孔，在所述下殼體上對應的位置布設有定位針，所述定位針的位置和數量與定位孔適配；所述電連接器安裝在裝配孔內，所述定位針穿過對應的定位孔。

進一步的，所述上殼體、下殼體、第一導熱襯底、第二導熱襯底均為金屬材質。

又進一步的，所述芯片組件通過導熱貼片膠粘接在對應的導熱襯底上；所述第一導熱襯底、第二導熱襯底分別粘貼或焊接在PCB板上。

更進一步的，所述光纖帶組件的光器件為FA光器件。

與現有技術相比，本實用新型的優點和積極效果是：本實用新型的并行光收發模塊，由于芯片組件固定在第一導熱襯底頂面，第一導熱襯底的導熱面與上殼體內表面直接接觸；因此芯片組件散發的熱量傳遞給第一導熱襯底，并由第一導熱襯底的導熱面傳遞給上殼體，將熱量及時散發出去，提高了散熱效果，延長了芯片組件的使用壽命。

結合附圖閱讀本實用新型實施方式的詳細描述后，本實用新型的其他特點和優點將變得更加清楚。

附圖說明

圖1是本實用新型所提出的并行光收發模塊的一個實施例的正面結構示意圖；

圖2是圖1中并行光收發模塊的一個實施例的反面結構示意圖；

圖3是圖1的爆炸圖；

圖4是圖1的部分剖面圖；

圖5是圖1的部分剖面圖；

圖6是圖1中并行光收發模塊的光纖帶組件的結構示意圖；

圖7是圖1中導熱襯底與PCB板的連接示意圖；

圖8是圖1中芯片組件與導熱襯底的連接示意圖；

圖9是圖1中PCB板與下殼體的連接示意圖；

圖10是圖1中電連接器與下殼體的連接示意圖。

附圖標記：

100、上殼體； 110、臺階孔；

200、光纖帶組件；210、光器件；220、光器件；230、光器件；240、光器件；250、光連接器；

310、芯片組件；320、芯片組件；330、芯片組件；340、芯片組件；

410、第二導熱襯底；420、第二導熱襯底；430、第一導熱襯底；440、第一導熱襯底；

500、PCB板；