[實(shí)用新型]一種并行光收發(fā)模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721234583.X
• 申請(qǐng)日: 2017-09-25
• 公開（公告）號(hào): CN207249194U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仲兆良;姜瑜斐;魏倫;蘇立德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中航海信光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 青島聯(lián)智專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司37101
• 代理人: 陸田

1.一種并行光收發(fā)模塊，包括光纖帶組件、電連接器、外殼體、位于外殼體內(nèi)的PCB板和芯片組件，所述光纖帶組件的光器件與芯片組件進(jìn)行通信，所述芯片組件與PCB板通信，所述PCB板與電連接器通信；其特征在于：所述外殼體包括上殼體和下殼體，

所述并行光收發(fā)模塊還包括第一導(dǎo)熱襯底，所述第一導(dǎo)熱襯底固定在PCB板上，所述芯片組件固定在第一導(dǎo)熱襯底頂面；所述第一導(dǎo)熱襯底的一側(cè)向上延伸形成導(dǎo)熱面，所述導(dǎo)熱面的頂面與上殼體內(nèi)表面接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：所述光纖帶組件包括四個(gè)光器件，所述并行光收發(fā)模塊包括四個(gè)芯片組件，所述四個(gè)光器件與四個(gè)芯片組件一一對(duì)應(yīng)進(jìn)行光路耦合；

所述的第一導(dǎo)熱襯底布設(shè)有兩個(gè)，其中兩個(gè)芯片組件對(duì)應(yīng)固定在第一導(dǎo)熱襯底頂面；

所述并行光收發(fā)模塊還包括兩個(gè)第二導(dǎo)熱襯底，所述第二導(dǎo)熱襯底固定在PCB板上，另外兩個(gè)芯片組件對(duì)應(yīng)固定在第二導(dǎo)熱襯底頂面，所述第二導(dǎo)熱襯底的底面與下殼體內(nèi)表面接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：所述下殼體具有多個(gè)安裝柱，在所述上殼體對(duì)應(yīng)的位置布設(shè)有多個(gè)臺(tái)階孔，所述安裝柱熔融在對(duì)應(yīng)的臺(tái)階孔內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：每個(gè)所述的光器件均具有12個(gè)通道，所述光纖帶組件的光纖連接器具有48個(gè)通道。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：在所述下殼體的底面開設(shè)有與電連接器適配的裝配孔，所述電連接器安裝在裝配孔內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：在所述電連接器上布設(shè)有至少兩個(gè)定位孔，在所述下殼體上對(duì)應(yīng)的位置布設(shè)有定位針，所述定位針的位置和數(shù)量與定位孔適配；所述電連接器安裝在裝配孔內(nèi)，所述定位針穿過對(duì)應(yīng)的定位孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：所述上殼體、下殼體、第一導(dǎo)熱襯底、第二導(dǎo)熱襯底均為金屬材質(zhì)。

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：所述芯片組件通過導(dǎo)熱貼片膠粘接在對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱襯底上；所述第一導(dǎo)熱襯底、第二導(dǎo)熱襯底分別粘貼或焊接在PCB板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的并行光收發(fā)模塊，其特征在于：所述光纖帶組件的光器件為FA光器件。