[實用新型]一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721225375.3
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207441685U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李秀
• 申請（專利權(quán)）人: 李秀
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上表面中部卡裝有套殼，所述套殼內(nèi)腔的基板的上表面左右兩側(cè)對稱卡裝有兩個第一基座，兩個所述的第一基座上部之間卡裝有第一集成線路板，所述第一基座上端面卡裝有第二基座，兩個所述第二基座上部之間卡裝有第二集成線路板；本實用新型通過第一基座、第二基座和第三基座對第一集成線路板、第二集成線路板和第三集成線路板進行分割支撐，而后在第一集成線路板、第二集成線路板和第三集成線路板的下表面貼合導(dǎo)熱硅膠墊和散熱柵板進行快速散熱，同時通過導(dǎo)熱柵片與套殼的接觸，實現(xiàn)余熱的快速導(dǎo)出，保證封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部溫度的穩(wěn)定性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，需要在較小的空間內(nèi)堆疊大量的集成電路或者芯片，而堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)為利用三維封裝技術(shù)將多個芯片在垂直方向上進行堆疊封裝，而常見的封裝方法為實質(zhì)性封裝，芯片與芯片之間通過間隙層進行直接支撐，即將芯片或集成線路板進行封閉連接，使得芯片或集成線路板在工作過程中產(chǎn)生的熱量無法進行快速逸散，導(dǎo)致封裝內(nèi)部溫度快速升高，大大降低電子元件的工作效率，為此我們提出一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案；一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板上表面中部卡裝有套殼，所述套殼內(nèi)腔的基板的上表面左右兩側(cè)對稱卡裝有兩個第一基座，兩個所述的第一基座上部之間卡裝有第一集成線路板，所述第一基座上端面卡裝有第二基座，兩個所述第二基座上部之間卡裝有第二集成線路板，所述第二基座上端卡裝有第三基座，兩個所述第三基座上部之間卡裝有第三集成線路板，所述套殼的左右兩側(cè)壁中部均通過卡座卡裝有線柱板，所述線柱板由下到上依次貫穿卡裝有第一線柱、第二線柱和第三線柱；

所述套殼的前壁與后壁的外側(cè)均貼合有散熱柵片，所述散熱柵片上端焊接有回流風(fēng)筒，所述回流風(fēng)筒內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有渦扇，所述回流風(fēng)筒分為兩段，且兩段的回流風(fēng)筒之間夾裝有電機，所述電機卡裝渦扇，所述散熱柵片下端一體成型有角片，所述角片中部開有擾流孔。

優(yōu)選的，所述第一基座上端面外側(cè)卡裝有第一基座連接座，所述第二基座上端外側(cè)卡裝有第二基座連接座，所述第三基座上端外側(cè)卡裝有第三基座連接座。

優(yōu)選的，所述第一集成線路板、第二集成線路板和第三集成線路板的下表面均貼合有導(dǎo)熱硅膠墊，所述導(dǎo)熱硅膠墊下表面膠合有導(dǎo)熱柵板，所述導(dǎo)熱柵板的前端與后端均貼合套殼的前壁與后壁。

優(yōu)選的，所述第一線柱、第二線柱和第三線柱分別通過導(dǎo)線單獨連接第一基座連接座、第二基座連接座和第三基座連接座。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過第一基座、第二基座和第三基座對第一集成線路板、第二集成線路板和第三集成線路板進行分割支撐，而后在第一集成線路板、第二集成線路板和第三集成線路板的下表面貼合導(dǎo)熱硅膠墊和散熱柵板進行快速散熱，同時通過導(dǎo)熱柵片與套殼的接觸，實現(xiàn)余熱的快速導(dǎo)出，保證封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部溫度的穩(wěn)定性。

附圖說明

圖1為本實用新型主剖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型左剖結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1、基板，2、第一集成線路板，3、第一基座，4、第一基座連接座，5、第二基座，6、第二基座連接座，7、第三基座，8、第三基座連接座，9、第三集成線路板，10、導(dǎo)熱硅膠墊，11、導(dǎo)熱柵板，12、導(dǎo)線，13、套殼，14、卡座，15、第三線柱，16、線柱板，17、第二線柱，18、第一線柱，19、第二集成線路板，20、回流風(fēng)筒，21、渦扇，22、電機，23、散熱柵片，24、角片，25、擾流孔。