[實(shí)用新型]一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721225375.3
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207441685U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李秀
• 申請（專利權(quán)）人: 李秀
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)上表面中部卡裝有套殼(13)，所述套殼(13)內(nèi)腔的基板(1)的上表面左右兩側(cè)對稱卡裝有兩個第一基座(3)，兩個所述第一基座(3)上部之間卡裝有第一集成線路板(2)，所述第一基座(3)上端面卡裝有第二基座(5)，兩個所述第二基座(5)上部之間卡裝有第二集成線路板(19)，所述第二基座(5)上端卡裝有第三基座(7)，兩個所述第三基座(7)上部之間卡裝有第三集成線路板(9)，所述套殼(13)的左右兩側(cè)壁中部均通過卡座(14)卡裝有線柱板(16)，所述線柱板(16)由下到上依次貫穿卡裝有第一線柱(18)、第二線柱(17)和第三線柱(15)；

所述套殼(13)的前壁與后壁的外側(cè)均貼合有散熱柵片(23)，所述散熱柵片(23)上端焊接有回流風(fēng)筒(20)，所述回流風(fēng)筒(20)內(nèi)部轉(zhuǎn)動安裝有渦扇(21)，所述回流風(fēng)筒(20)分為兩段，且兩段的回流風(fēng)筒(20)之間夾裝有電機(jī)(22)，所述電機(jī)(22)卡裝渦扇(21)，所述散熱柵片(23)下端一體成型有角片(24)，所述角片(24)中部開有擾流孔(25)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一基座(3)上端面外側(cè)卡裝有第一基座連接座(4)，所述第二基座(5)上端外側(cè)卡裝有第二基座連接座(6)，所述第三基座(7)上端外側(cè)卡裝有第三基座連接座(8)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一集成線路板(2)、第二集成線路板(19)和第三集成線路板(9)的下表面均貼合有導(dǎo)熱硅膠墊(10)，所述導(dǎo)熱硅膠墊(10)下表面膠合有導(dǎo)熱柵板(11)，所述導(dǎo)熱柵板(11)的前端與后端均貼合套殼(13)的前壁與后壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一線柱(18)、第二線柱(17)和第三線柱(15)分別通過導(dǎo)線(12)單獨(dú)連接第一基座連接座(4)、第二基座連接座(6)和第三基座連接座(8)。