[實用新型]一種新型防水電路板

有效

• 申請號: 201721222615.4
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207235197U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 李增鳳
• 申請（專利權）人: 李增鳳
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司11212
• 代理人: 談杰

技術領域

本實用涉及電子設備領域，尤其涉及一種新型防水電路板。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種印刷電路板。 簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可自由彎曲、折疊、卷繞及散熱性好等優點，廣泛應用在 MP3、MP4 播放器、電腦、數碼相機、手機、醫療、汽車、航天及軍事領域。因為 FPC 采用銅箔基板，所以導通性能極佳。然而現有的柔性電路板沒有防水功能，在受潮或是沾到水時，容易出現故障，甚至會發生短路，損壞其他硬件；現有技術還未解決這樣的問題。

另外對于電子設備來說，工作時都會產生一定的熱量，從而使設備內部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發出去，設備就會持續的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的，由于電路板的體積越來越小，而其承載的電子器件越來越多，因此，電路板的散熱成為影響電路板穩定性的突出問題。尤其是照明產品的電路板，其發熱量更高。現有的電路板散熱手段包括通過合理的走線設計實現散熱，或者采用散熱器、導熱板等手段，但成本較高。

實用新型內容

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型提供了一種新型防水電路板，具體的技術方案為:

一種新型防水電路板，包括電路板本體和防水板，所述防水板置于所述電路板本體上部，所述防水板內設有接水槽，所述接水槽黏貼有干燥劑片，所述防水板的面積大于上述電路板的面積，所述電路板本體和防水板之間黏結有粘結劑層，所述電路板本體包括底板、電子器件、隔離層、導熱孔和散熱層，所述隔離層設置在底板上方，隔離層包括多層絕緣層，絕緣層依次疊加，所述導熱孔縱向設置在隔離層中且貫穿隔離層，所述散熱層設置在隔離層上，所述電子器件設置在散熱層上，所述電子器件位于導熱孔的上方，所述導熱孔貫穿所述散熱層與電子器件接觸。

所述隔離層的厚度小于 110μm，防水板為軟性塑料板，所述干燥劑片為硅膠干燥劑。

本實用新型與現有技術相比所取得的技術效果為: 本實用新型設計新穎，制造和使用方便，成本較低，本實用新型提供一種防水的電路板， 遮擋灑下的水，保護電路板，并將水聚集， 并及時集中吸干，不僅避免電路板發生故障，而且避免影響使用電路板的產品的使用，從而防止意外， 延長使用壽命。

另外本實用新型的電路板能夠通過導熱孔和底板本體將電子器件產生的熱量迅速散發，從而避免電子器件周邊溫度過高， 導致運行不穩定 ； 此外，其結構較簡單，便于生產制造，從而降低了制造成本。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

圖1為是本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖1來說明本實用新型。

圖1所示的一種新型防水電路板，包括電路板本體1和防水板2，所述防水板2置于所述電路板本體1上部，所述防水板2內設有接水槽3，所述接水槽3黏貼有干燥劑片4，所述防水板2的面積大于上述電路板1的面積，所述電路板本體1和防水板2之間黏結有粘結劑層5，所述電路板本體1包括底板6、電子器件7、隔離層8、導熱孔9和散熱層10，所述隔離層8設置在底板6上方，隔離層8包括多層絕緣層81，絕緣層81依次疊加，所述導熱孔9縱向設置在隔離層8中且貫穿隔離層8，所述散熱層10設置在隔離層8上，所述電子器件7設置在散熱層10上，所述電子器件7位于導熱孔9的上方，所述導熱孔9貫穿所述散熱層10與電子器件7接觸。

所述隔離層8的厚度小于 110μm，防水板2為軟性塑料板，所述干燥劑片4為硅膠干燥劑。

在電路板上均勻涂上粘結劑， 將防水板放置在粘結劑上壓制，再將干燥劑片，無需過多的步驟即可實現市場上電路板的改造， 工藝簡單， 成本低。

本實用新型設計新穎，制造和使用方便，成本較低，本實用新型提供一種防水的電路板， 遮擋灑下的水，保護電路板，并將水聚集， 并及時集中吸干，不僅避免電路板發生故障，而且避免影響使用電路板的產品的使用，從而防止意外， 延長使用壽命。

另外本實用新型的電路板能夠通過導熱孔和底板本體將電子器件產生的熱量迅速散發，從而避免電子器件周邊溫度過高， 導致運行不穩定 ； 此外，其結構較簡單，便于生產制造，從而降低了制造成本。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型技術原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應視為本實用新型的保護范圍。