[實用新型]一種新型防水電路板

有效

• 申請號: 201721222615.4
• 申請日: 2017-09-22
• 公開（公告）號: CN207235197U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 李增鳳
• 申請（專利權）人: 李增鳳
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司11212
• 代理人: 談杰

1.一種新型防水電路板，包括電路板本體和防水板，所述防水板置于所述電路板本體上部，所述防水板內設有接水槽，所述接水槽黏貼有干燥劑片，所述防水板的面積大于上述電路板的面積，所述電路板本體和防水板之間黏結有粘結劑層，所述電路板本體包括底板、電子器件、隔離層、導熱孔和散熱層，所述隔離層設置在底板上方，隔離層包括多層絕緣層，絕緣層依次疊加，所述導熱孔縱向設置在隔離層中且貫穿隔離層，所述散熱層設置在隔離層上，所述電子器件設置在散熱層上，所述電子器件位于導熱孔的上方，所述導熱孔貫穿所述散熱層與電子器件接觸。

2.根據權利要求1所述的防水電路板，其特征在于：所述隔離層的厚度小于 110μm，防水板為軟性塑料板，所述干燥劑片為硅膠干燥劑。