[實用新型]封裝器件結構和封裝器件

有效

• 申請號: 201721218542.1
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN207149552U
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 張乃千;楊瓊;張永勝;潘宇;馬浩;吳星星
• 申請（專利權）人: 蘇州能訊高能半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 徐彥圣

1.一種器件封裝結構，其特征在于，包括：

基板；

圍設于該基板上的墻體，所述墻體與所述基板形成一端開口的容置腔；

間隔設置在所述墻體遠離所述基板的一側的兩個第一電極層；

與所述第一電極層相對的位置間隔設置的兩個第二電極層；以及

分別與兩個所述第一電極層連接的第一引線以及分別與兩個所述第二電極層連接的第二引線；其中：

每個所述第一引線包括分別沿兩個相交的不同方向延伸的第一引線段以及第二引線段，該第一引線段位于所述第一電極層上方并與該第一電極層接觸；其中，兩個所述第一引線段之間的中心間距小于或等于兩個所述第二引線段之間的間距。

2.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，每個所述第二引線包括分別沿兩個相交的不同方向延伸的第三引線段以及第四引線段，該第三引線段位于所述第二電極層上方并與該第二電極層接觸；其中，兩個所述第三引線段之間的中心間距小于或等于兩個所述第四引線段之間的間距。

3.根據權利要求2所述的器件封裝結構，其特征在于，所述第二引線段垂直于所述第一引線段，使得所述第一引線段和所述第二引線段呈“T”型結構，所述第四引線段垂直于所述第三引線段，使得所述第三引線段和所述第四引線段呈“T”型結構。

4.根據權利要求2所述的器件封裝結構，其特征在于，所述第二引線段垂直于所述第一引線段，使得所述第一引線段和所述第二引線段呈“L”型結構，所述第四引線段垂直于所述第三引線段，使得所述第三引線段和所述第四引線段呈“L”型結構。

5.根據權利要求2-4中任意一項所述的器件封裝結構，其特征在于，兩個所述第二引線段之間的間距及/或兩個所述第四引線段之間的間距為5.2mm-10mm。

6.根據權利要求2-4中任意一項所述的器件封裝結構，其特征在于，所述第二引線段的寬度范圍為第一引線段長度的20％-90％；所述第四引線段的寬度范圍為第三引線段長度的20％-90％。

7.根據權利要求1-4任意一項所述的器件封裝結構，其特征在于，所述墻體為陶瓷墻體。

8.根據權利要求2-4中任意一項所述的器件封裝結構，其特征在于，所述第二引線段或所述第四引線段的自由端設置有倒角。

9.根據權利要求1所述的器件封裝結構，其特征在于，所述第一電極層為輸入電極層，所述第二電極層為輸出電極層，所述第一引線為輸入引線，所述第二引線為輸出引線；或者，所述第一電極層為輸出電極層，所述第二電極層為輸入電極層，所述第一引線為輸出引線，所述第二引線為輸入引線。

10.一種封裝器件，其特征在于，包括芯片、鍵合引線和上述權利要求1-8中任一項所述的器件封裝結構，所述芯片設置于所述器件封裝結構中的容置腔，所述芯片通過所述鍵合引線與所述器件封裝結構的第一引線和第二引線分別連接。

11.根據權利要求10所述的封裝器件，其特征在于，所述封裝器件結構還包括灌封膠，所述灌封膠覆蓋所述芯片和所述鍵合引線的至少部分面積。