[實用新型]一種表面貼裝熔斷電阻

有效

• 申請號: 201721216721.1
• 申請日: 2017-09-21
• 公開（公告）號: CN207233488U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 廖兵;沈禮福
• 申請（專利權）人: 蘇州達晶微電子有限公司
• 主分類號: H01C7/13
• 分類號: H01C7/13;H01C1/14;H01C1/02
• 代理公司: 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙)11411
• 代理人: 黃冠華

技術領域

本實用新型涉及熔斷電阻技術領域，具體涉及一種表面貼裝熔斷電阻。

背景技術

目前的熔斷電阻的結構為：芯棒的兩端套有帽蓋，芯棒上纏繞有合金絲，合金絲的兩端分別與兩蓋帽連接，在芯棒、蓋帽與合金絲的外部涂覆有阻燃漆。當通過電阻器的電流異常，且電流值超過其額定電流較大時，合金絲發熱使電阻器溫度迅速升高至合金絲熔點溫度，在電阻器表面與其周圍環境進行充分熱量交換之前產生熔斷，起到保護電路的目的。

但目前的熔斷電阻外形尺寸較大，結構復雜，很難進行大批量生產，因此現有的表面貼裝熔斷電阻還需要進一步的改進。

實用新型內容：

針對上述現有的表面貼裝熔斷電阻外形尺寸較大，結構復雜，很難進行大批量生產，本實用新型要解決的技術問題是提供一種表面貼裝熔斷電阻，此表面貼裝熔斷電阻在電路正常工作時，其過流保護功能層內阻相對電阻層而言，可忽略不計，其等效于電阻器，當電路中出現異常電流，且電流值超過其額定電流較大時，其過流保護功能層在異常電流下，很快就發生熔斷，起到保護電路的目的。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種表面貼裝熔斷電阻，包括絕緣基片、兩個端電極、內電極、電阻層、過流保護功能層和包封層，所述電阻層和過流保護功能層位于絕緣基片上表面，兩個所述端電極分別位于電阻層和過流保護功能層一側并與電阻層和過流保護功能層電連接，所述內電極分別位于電阻層和過流保護功能層另一側并與電阻層和過流保護功能層電連接，所述包封層覆蓋于所述電阻層、過流保護功能層、內電極和端電極中靠功能層的區域。

上述方案的優選方案為：所述絕緣基片上下表面設置有電阻層、過流保護功能層、內電極和包封層。

上述方案的優選方案為：至少一個所述電阻層和所述過流保護功能層串聯，所述電阻層與所述過流保護功能層為間隔排列，所述電阻層和所述過流保護功能層數目可單數，也可為雙數。

上述方案的優選方案為：所述功能層與所述絕緣基片之間設置有隔熱功能層。

上述方案的優選方案為：所述過流保護功能層表面設置有滅弧功能層。

上述方案的優選方案為：所述過流保護功能層為多根過流保護功能層并聯結構。

上述方案的優選方案為：所述電阻層可為厚膜電阻層、薄膜電阻層、金屬或合金片、碳膜等中的一種或多種。

上述方案的優選方案為：所述過流保護功能層為厚膜金屬層、薄膜金屬層、金屬片、金屬絲等中的一種或多種。

本實用新型與現有技術比較具有下列優點和效果：

1.本實用新型提供的表面貼裝熔斷電阻，與常規的熔斷電阻相比，其外形尺寸較小，易于大批量生產，其過流保護功能層在異常電流下熔斷時間較快，安全性更高。

2.本實用新型提供的表面貼裝熔斷電阻，與常規的熔斷電阻相比，其熔斷后絕緣阻抗大很多，不存在二次燃弧風險。

附圖說明

附圖1為實施例1中表面貼裝熔斷電阻的第一結構示意圖；

附圖2為實施例1中表面貼裝熔斷電阻的第二結構示意圖；

附圖3為實施例2中表面貼裝熔斷電阻的第一結構示意圖；

附圖4為實施例2中表面貼裝熔斷電阻的第二結構示意圖；

附圖5為實施例3中表面貼裝熔斷電阻的第一結構示意圖；

附圖6為實施例3中表面貼裝熔斷電阻的第二結構示意圖。

圖中：1、絕緣基片；2、端電極；3、內電極；4、電阻層；5、過流保護功能層；6、包封層。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步說明。在此需要說明的是，對于這些實施方式的說明用于幫助理解本實用新型，但并不構成對本實用新型的限定。此外，下面所描述的本實用新型各個實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互組合。

實施例1：本實施例的一種表面貼裝熔斷電阻，包括絕緣基片1、兩個端電極2、內電極3、電阻層4、過流保護功能層5和包封層6，所述電阻層4和過流保護功能層5位于絕緣基片1上表面，兩個所述端電極2分別位于電阻層4 和過流保護功能層5一側并與電阻層4和過流保護功能層5電連接，所述內電極3分別位于電阻層4和過流保護功能層5另一側并與電阻層4和過流保護功能層5電連接，所述包封層6覆蓋于所述電阻層4、過流保護功能層5、內電極 3和兩個端電極2中靠功能層的區域。

其中，絕緣基片1上下表面設置有電阻層4、過流保護功能層5、內電極3 和包封層6。