[實用新型]一種表面貼裝熔斷電阻有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721216721.1 | 申請日： | 2017-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN207233488U | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 廖兵;沈禮福 | 申請（專利權(quán)）人： | 蘇州達(dá)晶微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/13 | 分類號： | H01C7/13;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11411 | 代理人： | 黃冠華 |
| 地址： | 215010 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 表面 熔斷 電阻 | ||
1.一種表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：包括絕緣基片、兩個端電極、內(nèi)電極、電阻層、過流保護功能層和包封層，所述電阻層和過流保護功能層位于絕緣基片上表面，兩個所述端電極分別位于電阻層和過流保護功能層一側(cè)并與電阻層和過流保護功能層電連接，所述內(nèi)電極分別位于電阻層和過流保護功能層另一側(cè)并與電阻層和過流保護功能層電連接，所述包封層覆蓋于所述電阻層、過流保護功能層、內(nèi)電極和端電極中靠功能層的區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：所述絕緣基片上下表面設(shè)置有電阻層、過流保護功能層、內(nèi)電極和包封層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：至少一個所述電阻層和所述過流保護功能層串聯(lián)，所述電阻層與所述過流保護功能層為間隔排列，所述電阻層和所述過流保護功能層數(shù)目可單數(shù)，也可為雙數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：所述功能層與所述絕緣基片之間設(shè)置有隔熱功能層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：所述過流保護功能層表面設(shè)置有滅弧功能層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：所述過流保護功能層為多根過流保護功能層并聯(lián)結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：所述電阻層可為厚膜電阻層、薄膜電阻層、金屬或合金片、碳膜等中的一種或多種。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的表面貼裝熔斷電阻，其特征在于：所述過流保護功能層為厚膜金屬層、薄膜金屬層、金屬片、金屬絲等中的一種或多種。
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